TEMPO.CO, Jakarta - Bocoran desain iPhone 14 Pro dari beberapa hari lalu sudah banyak beredar. Sebuah desain berbasis CAD baru menunjukkan potongan berbentuk pil untuk sensor Face ID dan lubang lain untuk kamera depan. Rancangan yang dibagikan di Weibo ini tampaknya sejalan dengan bocoran sebelumnya.

Rancangan tersebut mengungkapkan semua dimensi ponsel. Ketebalannya, misalnya, dikatakan 7.85mm yang sedikit lebih tinggi dari profil 7.65mm pada iPhone 13 Pro.

Tapi, jika ketebalan juga dihitung dengan lensa belakang menjadi 12,02 mm. Bidang tempat kamera belakang diletakkan mirip dengan iPhone 13 Pro, demikian pula peletakannya.

Ciri-ciri desain lainnya tampaknya tidak berubah dibandingkan dengan generasi iPhone 13 saat ini. Khususnya, desain selfie punch-hole hanya akan tersedia untuk seri Pro, sedangkan standar dan mini akan bertahan satu tahun lagi.

Sebelumnya spesifikasi iPhone 13 Pro menghadirkan varian warna Abu-abu Grafit, Emas, Perak, Biru Sierra. Pada bagian depan terbuat dari Ceramic Shield dan bagian belakang kaca matte bertekstur dan desain baja tahan karat.

Sementara kapasitas penyimpanan bervariasi 128 GB, 256 GB, 512 GB dan 1 TB. Adapun berat 203 g dan ukuran layar diagonal 6,1 inci, OLED.

iPhone 13 Pro memiliki layar Super Retina XDR dengan ProMotion, serta dukungan resolusi 2532 x 1170 piksel pada 460 ppi. Teknologi ProMotion dengan refresh rate adaptif hingga 120 Hz. Rasio kontras 2.000.000:1 (umum). Kecerahan maks 1.000 nit (umum), sedangkan kecerahan maksimum 1.200 nit (HDR)

Ponsel itu memiliki lapisan oleophobic anti-sidik jari, chip A15 Bionic dengan CPU 6-core baru dengan 2 core performa dan 4 core efisiensi GPU 5-core baru, serta Neural Engine 16-core baru.

Baca:
Bocoran iPhone 14 Pro Tunjukkan Tonjolan Kamera yang Lebih Tebal

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.