TEMPO.CO, Jakarta - Produsen prosesor Intel mengumumkan prosesor terbaru Ice Lake dalam gelaran pameran teknologi CES 2019 di Las Vegas, Amerika Serikat. Prosesor itu dibangun dengan teknologi Sunny Cove 10 nannometer, seperti dilansir laman techradar.com, Selasa, 8 Januari 2019.
Baca juga: IBM Luncurkan Komputer Kuantum Komersial Pertama di CES 2019
Dengan prosesor tersebut, perangkat akan memiliki peningkatan kinerja dua kali lipat. Intel juga mengklaim bahwa dengan chip Ice Lake, pengguna dapat mencari gambar dua kali lebih cepat daripada laptop modern.
Ice Lake merupakan chip Intel pertama yang hadir dengan integrasi Thunderbolt 3 built-in, konektivitas Wi-Fi dan grafis Gen II, dan mampu memberi daya pada layar 4K. Intel mendemonstrasikan bagaimana pengguna dapat bermain dengan grafis yang diperkuat terintegrasi Gen II-nya.
Baca juga: CES 2019: Honda Pamerkan Teknologi Konektivitas dan Hiburan Baru
Selain Ice Lake, Intel juga telah mengumumkan Project Athena, program ambisius untuk mendorong komputasi seluler ke era berikutnya. Dalam misinya, raksasa pembuat chip itu berencana untuk bekerja sama dengan produsen perangkat keras dalam mengembangkan produk yang tipis dan ringan untuk melahirkan Ultrabooks.
Project Athena akan menjadi inisiatif industri dan Intel berencana untuk bekerja dengan setiap pabrikan termasuk Huawei, Dell, HP, Asus dan Lenovo. Juga, mengumumkan teknologi Foveros baru yang memungkinkannya untuk memasangkan berbagai jenis prosesor ke dalam chip yang sama untuk CPU yang lebih bulat.
Bentuk chip LakeField itu lebih dekat dengan prosesor yang memberi daya pada ponsel, karena memasangkan CPU besar yang berfokus pada kinerja dengan CPU berenergi rendah yang lebih kecil. Dengan perpaduan inti prosesor, perangkat dapat menangani tugas sesuai permintaan, dan menghemat masa pakai baterai.
Baca juga: Laptop Gaming Samsung Notebook Odyssey Hadir di CES 2019
Simak informasi baru lainnya seputar prosesor Ice Lake hanya di kanal Tekno Tempo.co.
TECHRADAR.COM | THEVERGE.COM
