Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Qualcomm Rilis 3 Chip Snapdragon Baru Konektivitas 4G

image-gnews
Qualcomm Snapdragon 800
Qualcomm Snapdragon 800
Iklan

TEMPO.CO, New Delhi - Perusahaan chip smartphone, Qualcomm Technologies Inc, meluncurkan tiga chip mobile platform terbaru, yakni Snapdragon 720G, 662 dan 460. Ketiganya diklaim dapat meningkatkan pengalaman konektivitas, gaming dan hiburan.

Vice President Product Management Qualcomm Technologies Inc Kedar Kondap menjelaskan bahwa prosesor itu mendukung konektivitas 4G dan fitur kunci Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1. “Pengguna ponsel pintar saat ini menginginkan konektivitas cepat, tanpa batas, fitur canggih dan baterai yang tahan lama,” kata Kondap, dalam keterangannya, Selasa, 21 Januari 2020.

Ketiganya juga terintegrasi dengan teknologi audio canggih melalui sub sistem Qualcomm FastConnectTM seri 600, didukung Dual-Frequency (L1 dan L5) GNSS (Global Navigation Satellite System) untuk memberikan lokasi akurat di berbagai area, dan merupakan solusi system-on-chip pertama yang mendukung Navigasi  Indian Constellation (NavIC).

Qualcomm mendesainnya untuk memberikan pengalaman pengguna AI terbaru di bidang fotografi, voice assistant, dan tampilan skenario always-on untuk kesadaran kontekstual. Tiga platform baru ini juga mendukung Qualcomm AI Engine dan Qualcomm Sensing Hub.

Chip itu dibekali juga dengan Qualcomm Location Suite, yang sekarang didukung hingga tujuh satelit secara bersamaan, termasuk penggunaan semua satelit operasi NavIC untuk lokasi yang lebih akurat, penguncian lokasi awal atau TTFF (time-to-first-fix) yang lebih cepat, dan peningkatan layanan berbasis lokasi agar lebih akurat.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

“Perluasan portofolio 4G membuat mitra kami dapat menawarkan solusi canggih yang memenuhi permintaan dunia dan memberikan pengalaman gaming yang luar biasa di berbagai lapisan dan segmen harga,” ujar Kondap.

Global Vice President Xiaomi and Managing Director Xiaomi India Manu Jain sebagai Mitra Qualcomm menjelaskan bahwa permintaan untuk chipset berkinerja tinggi yang mendukung penggunaan intensif dan gaming terus meningkat. Selain itu, konsumen juga menginginkan solusi konektivitas tanpa batas.

"Kami telah bekerja sama dengan Qualcomm Technologies untuk memastikan bahwa Snapdragon 720G mobile platform memungkinkan pelanggan kami untuk mendapatkan potensi ini dan merasakan kinerja tinggi yang mulus dengan kecepatan lebih cepat,” tutur Jain.

Jain bahkan menginformasikan bahwa Xiaomi akan menjadi salah satu brand pertama yang meluncurkan ponsel pintar dengan dukungan Snapdragon 720G baru. “Ini adalah langkah maju dalam kolaborasi jangka panjang kami dengan Qualcomm, yang memungkinkan untuk memberikan Mi Fans teknologi terbaik di kelasnya,” kata dia.

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


RedmiBook 14 dan RedmiBook 16 Dirilis di Cina, Ini Spesifikasinya

1 hari lalu

Tampilan laptop baru Xiaomi, RedmiBook 15, yang pertama kali dirilis di dunia di Indonesia, Kamis 22 juli 2021. Kredit: Xiaomi Indonesia
RedmiBook 14 dan RedmiBook 16 Dirilis di Cina, Ini Spesifikasinya

Xiaomi belum lama ini telah meluncurkan laptop RedmiBook 14 dan RedmiBook 16 di Cina. Berikut spesifikasinya.


Seri Redmi K70 dan K70 Pro Baru Saja Dirilis di Cina, Ini Spesifikasinya

1 hari lalu

Redmi K70 Pro (Redmi)
Seri Redmi K70 dan K70 Pro Baru Saja Dirilis di Cina, Ini Spesifikasinya

Hal yang jadi pembeda antara Redmi K70 dan K70 Pro adalah chipset dan setup kamera belakang.


Muncul di TDRA, Redmi Note 13 Pro, Note 30 Pro+ Segera Rilis Global

2 hari lalu

Redmi Note 13 Pro (GSM Arena)
Muncul di TDRA, Redmi Note 13 Pro, Note 30 Pro+ Segera Rilis Global

Redmi Note 13 Pro 5G baru-baru ini juga muncul di platform badan regulator indopenden Thailand, NBTC.


Redmi 13C Segera Rilis di India, Kapan Hadir di Indonesia?

4 hari lalu

Xiaomi meluncurkan ponsel entry-level terbarunya, yaitu Redmi 13C secara global, dengan pertama dijual di Nigeria, Kamis (9/11/2023).
Redmi 13C Segera Rilis di India, Kapan Hadir di Indonesia?

Redmi 13C mengusung layar IPS HD+ berukuran 6,74 inci yang telah dilengkapi refresh rate 90Hz dengan tingkat kecerahan hingga 600 nits.


Xiaomi Umumkan Gelombang Kedua Perangkat Penerima Versi Pengembang HyperOS, Ada Xiaomi 12S dan Redmi K50

6 hari lalu

Xiaomi 12S (GSM Arena)
Xiaomi Umumkan Gelombang Kedua Perangkat Penerima Versi Pengembang HyperOS, Ada Xiaomi 12S dan Redmi K50

Awalnya daftar perangkat tidak memasukkan ponsel seri Xiaomi 12S.


Xiaomi Redmi K70 Dikonfirmasi akan Meluncur di China pada 29 November 2023

7 hari lalu

Redmi K70 Pro (Redmi)
Xiaomi Redmi K70 Dikonfirmasi akan Meluncur di China pada 29 November 2023

Seri Xiaomi Redmi K70 akan meliputi Redmi K70, Redmi K70 Pro, dan Redmi K70E.


Samsung Akan Produksi Massal Chip DRAM Tercepat LPDDR5T pada 2024

8 hari lalu

Logo Samsung. Foto: gadgetsndtv.com
Samsung Akan Produksi Massal Chip DRAM Tercepat LPDDR5T pada 2024

Secara umum, Samsung adalah pemimpin industri di segmen chip DRAM.


Xiaomi Catat Pendapatan Rp 154,5 Triliun pada Kuartal 3

9 hari lalu

Ilustrasi Logo Xiaomi. Kredit: ANTARA/REUTERS/Stringer/am.
Xiaomi Catat Pendapatan Rp 154,5 Triliun pada Kuartal 3

Cadangan kas Xiaomi mencapai rekor tertinggi sebesar RMB127,6 miliar (Rp 277,7 triliun).


Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

9 hari lalu

Logo TSMC. Kredit: Gizmochina
Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

MediaTek dan Qualcomm dilaporkan beralih ke TSMC untuk proses 3nm generasi kedua (N3E).


Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

16 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Chipset Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, disusul oleh chip Dimensity 8300.