Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Infinix HOT 10 Tambah Persaingan Smartphone Gaming Rp 1 Jutaan

Reporter

image-gnews
Ilustrasi Infinix Hot 10. Smartphone merek Cina ini masuk Indonesia mulai hari ini Senin 19 Oktober 2020 dengan harga Rp 1 jutaan. (ANTARA/HO)
Ilustrasi Infinix Hot 10. Smartphone merek Cina ini masuk Indonesia mulai hari ini Senin 19 Oktober 2020 dengan harga Rp 1 jutaan. (ANTARA/HO)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Setelah diluncurkan secara global pada akhir September lalu, smartphone gaming Infinix HOT 10 masuk pasar Indonesia mulai hari ini, Senin 19 Oktober 2020. Mengusung tagline #AntiKalah, Infinix terjun untuk bersaing dengan sejumlah smartphone gaming merek lain di kelas harga Rp 1 jutaan.

Bruno Li, CEO Infinix Mobility Indonesia, menerangkan Infinix HOT 10 memiliki prosesor MediaTek Helio G70 tertanam di dapur pacunya. "Chipset yang digunakan tidak hanya dikhususkan untuk para gamers, tapi juga hadir untuk memaksimalkan kegiatan pengguna dengan keperluan apapun," kata Bruno dalam siaran pers pada Minggu, 18 Oktober 2020.

Dilengkapi dengan teknologi empat kamera, ponsel ini mengunggulkan kapasitas baterainya yang hingga 5.200 mAh. Dari tampilan depan, Infinix HOT 10 juga memiliki layar lega hingga 6,78 inci dengan punch hole di kiri atas sebagai tempat kamera.

"Infinix tidak hanya mengajak para gamers untuk tangguh dengan performa dari Infinix HOT 10, namun juga mengajak seluruh pengguna untuk tetap produktif dengan kegiatan sehari-hari yang tentunya membutuhkan smartphone dengan performa maksimal," kata Bruno.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Infinix HOT 10 disebutnya menyasar kalangan anak muda. Dia menambah persaingan smartphone gaming Rp 1 jutaan karena pada tahun ini pula telah meluncur Realme 3 dan Oppo F5 di kelas harga yang setara. Bruno tak menyebut harga detail Rp 1 jutaan untuk Infinix HOT 10 itu. 

Baca juga:
Kecanduan Game Online di Masa Pandemi, Hati-hati Gaming Disorder

Realme 3 dibekali prosesor MediaTek Helio P60 dengan baterai 4.230 mAh dan dihargai Rp 1,5 jutaan. Sedang Oppo F5 yang memiliki dapur pacu Helio P23 dengan kapasitas baterai 3.200 mAh dijual dengan harga distributor mulai dari Rp 1,6 jutaan.

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

38 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

Chipset Mediatek Dimensity 9400 diklaim bekerja 20 persen lebih baik daripada Dimensity 9300.


Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

43 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

MediaTek dinilai telah menjadi pionir dalam membawa teknologi 5G ke pasar ponsel yang lebih terjangkau.


Oppo F25 Pro 5G Resmi Rilis di India, Ini Spesifkasinya

49 hari lalu

Oppo F25 Pro 5G (Dokumentasi Oppo.com)
Oppo F25 Pro 5G Resmi Rilis di India, Ini Spesifkasinya

Ponsel teranyar Oppo ini menggunakan chipset MediaTek Dimensity 7050 yang dipasangkan dengan RAM LPDDR4x dan penyimpanan UFS 3.1.


Chipset MediaTek Helio G91 Resmi Diluncurkan, Mampu Mendukung Kamera 108MP & layar FHD+ 90Hz

51 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Helio G91 Resmi Diluncurkan, Mampu Mendukung Kamera 108MP & layar FHD+ 90Hz

Chipset MediaTek Helio G91 dirancang untuk meningkatkan kinerja dan kemampuan ponsel berbiaya rendah.


Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

57 hari lalu

Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

Dan bocoran yang ada menyebut MediaTek Dimensity 9400 berpotensi lebih unggul dibanding Qualcomm pada segmennya saat rilis akhir tahun nanti.


Bos Mediatek Ungkap Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9400, Ini Detailnya

2 Februari 2024

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Bos Mediatek Ungkap Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9400, Ini Detailnya

Chipset besutan MediaTek baru ini akan memiliki kemampuan AI lebih baik yang bertujuan untuk bersaing dengan chipset-chipset kelas atas lainnya.


Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

24 November 2023

Logo TSMC. Kredit: Gizmochina
Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

MediaTek dan Qualcomm dilaporkan beralih ke TSMC untuk proses 3nm generasi kedua (N3E).


MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

23 November 2023

MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

MediaTek Dimensity 8300 ini akan hadir pada perangkat 5G yang diluncurkan di pasar global sebelum akhir tahun 2023.


Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

22 November 2023

MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

MediaTek Dimensity 8300 menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat.


Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

17 November 2023

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Chipset Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, disusul oleh chip Dimensity 8300.