Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Dimensity 9000 MediaTek Rilis Pertama, Snapdragon 8 Gen1 Qualcomm Duluan di Toko

image-gnews
MediaTek dan Micron berkolaborasi untuk chipset Dimensity 9000 5G. (MediaTek)
MediaTek dan Micron berkolaborasi untuk chipset Dimensity 9000 5G. (MediaTek)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek lebih dulu mengumumkan chip flagship terbarunya yang berbasis teknologi pemrosesan 4nm, yakni Dimensity 9000 SoC. Tapi, ternyata, perangkat ponsel yang ditenagai chip flagship 4nm Qualcomm, Snapdragon 8 Gen1, yang melangkah pertama masuk ke pasar.

Menurut informasi yang beredar di Weibo, smartphone pertama pengguna Dimensity 9000 baru akan dirilis pada Februari tahun depan—jika tidak mengalami penundaan. Tapi, ponsel flagship pengguna Snapdragon 8 Gen1 sudah bisa diharapkan berada di etalase toko pada tahun ini juga.

Sejauh ini Motorolla dan Xiaomi bersaing untuk menjadi yang pertama berada di etalase itu. Belum diketahui siapa pemenangnya, tapi kabar dari Cina menyebutkan seri Xiaomi 12 dengan Snapdragon 8 Gen1 akan debut pada 12 Desember mendatang. Alasan di baliknya adalah kesesuaian nama dan tanggal 12-12.

Adapun pengguna pertama Dimensity 9000, sama dengan Snapdragon 8 Gen1, kabarnya adalah juga ponsel Xiaomi, yaitu Redmi K50 Gaming. Jika mengikuti waktu rilis Redmi K40, generasi terbarunya, K50, baru akan hadir pada kuartal pertama tahun depan. Diawali seri regular kemudian diikuti ponsel gaming-nya.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

GSM ARENA

Baca juga:
Chip Flagship Teranyar Qualcomm, Snapdragon 898, Meluncur 30 November Ini?


Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.

Iklan

Berita Selanjutnya



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

1 hari lalu

Kantor Pusat Boeing Distribution Services Inc. di Hialeah, Florida, AS, 12 Maret 2024. EPA-EFE/CRISTOBAL HERRERA-ULASHKEVICH
Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

CEO Boeing Calhoun bersiap mengundurkan diri akhir tahun ini. Siapa tokoh yang menggantikan memimpin perusahaan raksasa ini?


CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

1 hari lalu

CEO Boeing Dave Calhoun. Foto : Boeing
CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

CEO Boeing Dave Calhoun memutuskan mengundurkan diri pada akhir tahun ini. Apa alasannya?


Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

2 hari lalu

Advanced Micro Devices (AMD) chip. AP/Paul Sakuma
Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

Sebelumnya, Amerika Serikat pertimbangkan tambah daftar perusahaan chip Cina dalam Entity List.


Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

6 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

Snapdragon 7+ Gen 3 masih berbasis proses 4nm TSMC seperti pendahulunya.


Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

15 hari lalu

Laptop Galaxy Book 4. samsung.com
Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

Samsung akan menambah seri laptop Galaxy Book 4 dengan meluncurkan Galaxy Book 4 Edge


MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

16 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

Chipset Mediatek Dimensity 9400 diklaim bekerja 20 persen lebih baik daripada Dimensity 9300.


Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

16 hari lalu

Logo Huawei. HUAWEI-USA/CAMPAIGN REUTERS/Philippe Wojazer
Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

Huawei mematenkan teknologi sensor sidik jari ultrasonik


Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

17 hari lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

Qualcomm akan meluncurkan chip terbaru dengan model Snapdragon 8s Generasi 3. Ini bocoran ponsel yang akan memakainya.


Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

21 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

MediaTek dinilai telah menjadi pionir dalam membawa teknologi 5G ke pasar ponsel yang lebih terjangkau.


Perbandingan Xiaomi Redmi 12 Note dan Redmi 12 Pro, Mana yang Unggul?

25 hari lalu

Isi kotak penjualan Redmi 12. (Tempo/Maria Fransisca Lahur)
Perbandingan Xiaomi Redmi 12 Note dan Redmi 12 Pro, Mana yang Unggul?