TEMPO.CO, Jakarta - Laporan mengungkap bahwa tiga chip teratas yang akan debut di beberapa ponsel flagship 2022 mungkin mengalami masalah overheating.
Chip tersebut adalah Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Samsung Exynos 2200, dan Dimensity 9000 dari MediaTek, yang semuanya merupakan chip super fungsional kelas atas dari berbagai produsen.
Perusahaan Taiwan TSMC adalah produsen Dimensity 9000 sementara Samsung Foundry merakit Exynos 2200 dan Snapdragon 8 Gen 1.
Ketiga chip diproduksi menggunakan proses node 4nm dan beberapa sumber yang mengerti terhadap masalah itu menjelaskan bahwa chip tersebut akan membuat ponsel memiliki panas berlebih.
Bocoran terkait dengan Snapdragon 8 Gen 1 yang diamati terlalu panas ketika dimasukkan ke Motorola Edge X30, salah satu dari sedikit model yang menggunakan chip andalan itu.
TSMC memiliki proses 4nm yang lebih unggul daripada Samsung Foundry, sehingga Dimensity 9000 dapat bekerja lebih baik dan mengalami panas berlebih yang lebih sedikit daripada dua chip lainnya. Meskipun itu tidak pasti, dan masih harus dilihat bagaimana permintaan untuk chip kelas atas ini meningkat tahun ini.
Selain itu, kekurangan chip global juga diperkirakan masih akan berlanjut setelah paruh pertama tahun 2022. Hal tersebut terjadi karena aktivitas produksinya terganggu karena pandemi Covid-19 yang masih terjadi.
GIZMOCHINA | PHONE ARENA
Baca:
Tes Benchmark Snapdragon 8 Gen 1: Kalahkan Exynos 2100, di Bawah A15 Bionic
Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.
