Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Menguji Ketangguhan Chip Dimensity 9200 di Vivo X90 Pro

image-gnews
MediaTek merilis chipset andalan Dimensity 9200. (GSM Arena)
MediaTek merilis chipset andalan Dimensity 9200. (GSM Arena)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Vivo memilih prosesor MediaTek Dimensity 9200 untuk ponsel kelas atas miliknya, vivo X90 Pro. Kebanyakan ponsel flagship dari merek lain menggunakan chip terbaru Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

Seperti Snapdragon 8 Gen 2, Dimensity 9200 menggunakan ARM Cortex-X3 namun inti utama dengan clock 3,05 Ghz dan berdasarkan arsitektur ARMv9.  Sedangkan, Snapdragon 8 Gen 2  dengan clock 3,2 GHz.

Inti yang tersisa adalah sebagai berikut: 3x inti kinerja Arm Cortex-A715 dengan clock 2,85 GHz dan inti efisiensi 4x Arm Cortex-A510 pada 1,8GHz. Chip baru produksi MediaTek ini dibuat dengan proses TSMC 4 nm generasi ke-2 (N4P) dan memiliki GPU ARM Immortalis-G715 dengan mesin ray tracing berbasis perangkat keras.

Vivo X90 Pro memiliki layar 1260 x 2800 px sementara beberapa ponsel lain berjalan pada resolusi yang lebih rendah atau tinggi. Pada X90 Pro, chip Dimensity 9200 didukung RAM 12 GB dan penyimpanan 256 GB. Sistem operasi ponsel Funtouch OS 13 berbasis Android 13.

Vivo X90 Pro+ (Vivo)

Hasil Uji Vivo X90 Pro

Dimulai dengan tes CPU Geekbench 5, vivo X90 Pro berhasil mencapai prestasi mengesankan dengan 4.273 poin multi-core dan 1.387 skor single core. Skor inti tunggalnya itu bersaing ketat dengan Galaxy S23 Ultra yang bertenaga Snapdragon 8 Gen 2 dan ponsel gaming ZTE Nubia Red Magic 8 Pro.

Sementara perbandingan skor multi-inti melihat keunggulan yang lebih substansial terutama pada Red Magic 8 Pro. Memang, Red Magic 8 memiliki sistem pendingin yang substansial dengan kipas bawaan. Sedangkan Dimensity 9200 menawarkan keuntungan yang cukup besar dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9000+, yang terdapat pada ROG Phone 6D Ultimate--dan tercermin di hasil uji. 

Nubia Red Magic 8 Pro+. Foto : ZTE

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Beralih ke AnTuTu 9 yang merupakan pengujian gabungan. Dapat terlihat bahwa Dimensity 9200 bertahan melawan ponsel Snapdragon 8 Gen 2 dengan poin 1.228.735. Galaxy S23 Ultra dan Red Magic 8 Pro di atasnya dengan skor 1.241.531 dan 1.288.866.

Tes khusus GPU yang dijalankan di GFXBench menampilkan kekuatan ARM Immortalis-G715 baru yang menempati posisi kedua dalam semua tes onscreen. Posisinya tepat di belakang Red Magic 8 Pro. Dimensity juga bersaing ketat dengan ponsel Snapdragon 8 Gen 2 di tes offscreen.

Pengunjung melihat ponsel seri Galaxy S23 baru saat Samsung Electronics meluncurkan ponsel andalan terbarunya di San Francisco, California, AS, 1 Februari 2023. Samsung Galaxy S23 dibekali tiga kamera utama dengan masing-masing beresolusi 50 MP (wide), kamera 12 MP (ultrawide), dan 10 MP (telefoto).REUTERS/Peter DaSilva

Secara keseluruhan, Dimensity 9200 tergolong chipset andalan dan pesaing yang layak untuk Snapdragon 8 Gen 2. Chip dari Qualcomm memang masih lebih unggul dalam banyak pengukuran, namun situasi pengukuran belum tentu sesuai dengan kinerja nyata di tangan pengguna.

GSM ARENA

Pilihan Editor: Seri Huawei P60 Dikabarkan Akan Dibawa ke MWC Barcelona 2023


Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.
Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

1 hari lalu

Kantor Pusat Boeing Distribution Services Inc. di Hialeah, Florida, AS, 12 Maret 2024. EPA-EFE/CRISTOBAL HERRERA-ULASHKEVICH
Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

CEO Boeing Calhoun bersiap mengundurkan diri akhir tahun ini. Siapa tokoh yang menggantikan memimpin perusahaan raksasa ini?


CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

1 hari lalu

CEO Boeing Dave Calhoun. Foto : Boeing
CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

CEO Boeing Dave Calhoun memutuskan mengundurkan diri pada akhir tahun ini. Apa alasannya?


Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

2 hari lalu

Advanced Micro Devices (AMD) chip. AP/Paul Sakuma
Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

Sebelumnya, Amerika Serikat pertimbangkan tambah daftar perusahaan chip Cina dalam Entity List.


Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

6 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

Snapdragon 7+ Gen 3 masih berbasis proses 4nm TSMC seperti pendahulunya.


Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

15 hari lalu

Laptop Galaxy Book 4. samsung.com
Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

Samsung akan menambah seri laptop Galaxy Book 4 dengan meluncurkan Galaxy Book 4 Edge


MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

16 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

Chipset Mediatek Dimensity 9400 diklaim bekerja 20 persen lebih baik daripada Dimensity 9300.


Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

16 hari lalu

Logo Huawei. HUAWEI-USA/CAMPAIGN REUTERS/Philippe Wojazer
Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

Huawei mematenkan teknologi sensor sidik jari ultrasonik


Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

17 hari lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

Qualcomm akan meluncurkan chip terbaru dengan model Snapdragon 8s Generasi 3. Ini bocoran ponsel yang akan memakainya.


Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

22 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

MediaTek dinilai telah menjadi pionir dalam membawa teknologi 5G ke pasar ponsel yang lebih terjangkau.


Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Dikonfirmasi akan Hadir pada Musim Gugur Tahun Ini

26 hari lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Dikonfirmasi akan Hadir pada Musim Gugur Tahun Ini

Snapdragon 8 Gen 4 disebut akan menampilkan CPU Oryon khusus.