TEMPO.CO, San Francisco – Samsung dan TSMC sedang berharap bisa ditunjuk sebagai produsen chipset Qualcomm berikutnya yang diperkirakan akan disebut Snapdragon 845.
Dengan menggunakan proses 7nm, SoC ini harus ditemukan pada tahun depan, dan Samsung Galaxy S9 mendapatkan crack pertama untuk menggunakannya.
Baca: Qualcomm Akan Luncurkan 3 Chip Menengah di 2017
Desas-desus menyebutkan cip itu akan diluncurkan pada awal tahun depan, yang menunjukkan bahwa Samsung akan kembali ke kerangka waktu regulernya tahun depan dan memperkenalkan perangkat andalannya di MWC 2018. Konferensi tahunan itu akan berlangsung pada 2018 mulai 26 Februari dan berjalan sampai 1 Maret.
Chipset lain yang akan diproduksi dengan proses 7nm tahun depan akan datang dari Huawei Kirin, MediaTek, dan Nvidia. Cip high-end saat ini, seperti Snapdragon 835, diproduksi dengan menggunakan proses 10nm.
Baca: Snapdragon 835 Bakal Mendorong Penggunaan VR
Menurunkan ke 7nm akan meningkatkan kinerja sebesar 25-35 persen. Hal ini juga berarti pengurangan ukuran cip, yang dapat menyebabkan sedikit pengurangan ukuran handset untuk model yang menggunakan Snapdragon 845.
Pekan depan, Qualcomm diperkirakan akan mengungkap cip kelas menengah ke atas baru yang disebut Snapdragon 660. SoC ini diperkirakan akan ditemukan di dalam seri Samsung Galaxy C yang baru, Xiaomi Redmi Pro 2, Xiaomi Mi Max 2, Oppo R11, Vivo X9s Plus, Nokia 7, dan Nokia 8.
Baca: 5 Hal yang Perlu Anda Ketahui tentang Snapdragon 835
Cip ini memiliki empat core Cortex-A73 yang berjalan pada kecepatan clock 2,3 GHz, dan empat core Cortex-A53 yang berjalan pada kecepatan clock 1,9 GHz. Cip grafisnya menggunakan GPU Adreno 512, dan didukung modem X10 LTE. Pengisian cepat ditawarkan dengan Quick Charge 4.0, serta ada dukungan untuk RAM LPDDR4X 1866 MHz dan memori flash UFS 2.1.
PHONEARENA | ERWIN Z
