TEMPO.CO, Jakarta - Apple akan merilis tiga iPhone dengan konektivitas 5G tahun depan dan akan disenjatai dengan chip Qualcomm Snapdragon X55 5G, demikian dilaporkan laman Nikkei, baru-baru ini. Modem ini kabarnya akan dipasangkan dengan chipset baru Apple baru, kemungkinan disebut A14 Bionic.

A14 Bionic ini akan menjadi chip pertama yang akan dibangun menggunakan proses 5 nanometer. Secara umum, pindah ke proses manufaktur yang lebih kecil membuat chip lebih efisien dan memungkinkan lebih banyak kekuatan pemrosesan untuk dikemas ke dalam ruang yang lebih kecil juga.

Ini bukan pertama kalinya desas-desus rencana berencana merilis ponsel 5G pertamanya pada 2020. Analis Apple Ming-Chi Kuo membuat prediksi yang sama pada Juli lalu. Apa yang baru adalah laporan dari modem Qualcomm akan digunakan setelah keduanya menyelesaikan perselisihan hukum mereka yang muncul pada April.

Dalam jangka panjang, Apple diperkirakan bekerja pada modem in-house-nya sendiri setelah mengakuisisi sebagian besar bisnis modem smartphone Intel pada Juli.

Laporan tersebut juga menguatkan rumor sebelumnya bahwa Apple berencana beralih ke proses fabrikasi 5 nm untuk chip-nya tahun depan, menjauh dari proses 7 nm sejak chip B12 Aion memulai debutnya pada 2018. Saingan Apple Huawei juga dianggap bekerja pada chip 5 nm yang akan diluncurkan pada periode yang sama tahun depan.

Selain konektivitas 5G dan proses fabrikasi chip baru, iPhone tahun depan juga diharapkan menjadi desain ulang pertama Apple dari ponsel andalannya sejak 2017, dan dapat menampilkan sensor sidik jari dalam layar. Selain tiga perangkat andalannya, Apple juga bisa merilis ponsel seri murahnya seperti iPhone SE awal tahun depan.

NIKKEI | THE VERGE