TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek mengumumkan chipset 5G T750 untuk produk-produk consumer premise equipment (CPE) 5G nirkabel generasi berikutnya, seperti router fixed wireless access (FWA) dan hotspot mobile, untuk menghadirkan konektivitas 5G.

"Konektivitas pita lebar kecepatan tinggi sekarang menjadi lebih penting dengan makin banyaknya perangkat-perangkat yang terkoneksi, dan bertambahnya orang yang bekerja dari rumah, mengambil kelas online dan menggunakan layanan-layanan seperti tele-kesehatan dan panggilan video," kata Corporate Vice President dan General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek, JC Hsu, dalam keterangan tertulis yang diterima, Jumat, 4 September 2020.

Desain chip yang berukuran 7nm ini hadir dengan radio 5G tertanam dan CPU Arm empat-inti. Chip T750 sekarang sudah mulai diuji coba para calon pelanggan.

Router 5G dengan dukungan untuk frekuensi sub-6GHz menghadirkan alternatif pita lebar yang menjangkau wilayah-wilayah dengan layanan DSL, kabel, atau fiber yang terbatas.

"Kami mempertegas kepemimpinan 5G kami di luar segmen smartphone dengan chipset T750 ini, membuka berbagai peluang pasar baru untuk para operator pita lebar dan pembuat perangkat, serta membantu konsumen, di mana pun mereka berada, untuk mengalami seluruh keuntungan dari konektivitas 5G," ujar Hsu.

Firma analis IDC memperkirakan pasar router dan gateway 5G dan LTE global akan berkembang dari sekitar US$ 979 juta pada 2019 menjadi hampir US$ 3 miliar pada 2024.

Counterpoint Research juga memproyeksikan FWA 5G akan berkembang dari 10,3 juta pelanggan pada 2020 menjadi lebih dari 450 juta pelanggan pada 2030.

Chipset MediaTek T750 mendukung frekuensi 5G sub-6GHz dan 2CC CA (two component carrier aggregation) untuk cakupan yang lebih luas.

Selain itu, T750 mengusung desain chip yang di dalamnya terdapat modem 5G NR FR1, prosesor Arm Cortex-A55 empat-inti, dan periferal lainnya.

Bagi para konsumen, T750 menawarkan perangkat 5G kompak yang bisa mereka install sendiri dan menghindari rumitnya waktu instalasi panjang untuk pita lebar jalur tetap.

Bagi para operator, T750 akan menyediakan kecepatan 5G langsung dari dalam boks tanpa harus mengeluarkan biaya untuk memasang kabel atau fiber.

"Para operator bisa memanfaatkan berbagai kemampuan, bandwidth tinggi, dan latensi rendah dari 5G untuk menawarkan layanan-layanan 5G FWA yang mendukung pengalaman seperti-fiber untuk konsumen dan dunia usaha," kata analis industri dari ABI Research, Khin Sandi Lynn.

"Dengan semakin meningkatnya adopsi streaming video live dan aplikasi yang sangat bergantung pada latensi seperti gaming dan aplikasi online berbasis AR/VR, maka layanan-layanan 5G FWA diharapkan akan meraih momentum," dia melanjutkan.

Chipset T750 hadir lengkap dengan driver perangkat lunak yang terintegrasi untuk solusi-solusi konektivitas MediaTek seperti chipset Wi-Fi 6 dual-band 4x4 dan 2x2 + 2x2 untuk menyalurkan internet 5G ke perangkat-perangkat konsumen.

T750 menjadi bagian dari lini chip 5G MediaTek yang mentenagai smartphone, rumah cerdas dan PC. Chipset ini memanfaatkan integrated circuit dan hak intelektual MediaTek yang sudah ada untuk membantu OEM mempercepat waktu ke pasar.

ANTARA