TEMPO.CO, Jakarta - Infinix memperkenalkan teknologi pendingin cair 3D Vapor Cloud Chamber (3D VCC) pada Kamis, 21 Juli 2022. Untuk pertama kalinya, Infinix mencapai peningkatan volume ruang dengan menggunakan desain inovatif pada dimensi bentuk VC.

Desain itu dinilai semakin meningkatkan pembuangan panas dan memungkinkan kinerja smartphone, terutama ponsel gaming, yang lebih baik. Teknologi desain yang berdampak, antara lain, pengurangan frekuensi CPU ini telah disertifikasi Administrasi Kekayaan Intelektual Nasional Cina.

Teknologi pendingin cair 3D VCC disebut sebagai peningkatan besar dibandingkan VC biasa. Volume evaporator, kapasitas penyimpanan air, dan fluks panas ditingkatkan. Secara keseluruhan, volume injeksi air dan debit maksimum meningkat 20 persen dibandingkan dengan teknologi desain VC konvensional.

Panas dari VC menguapkan air di evaporator, menghilangkan panas berlebih. Uap panas masuk ke kondensor, di mana ia mendingin dan mengembun kemudian kembali ke evaporator melalui struktur sumbu internal. Terjadi sistem sirkulasi panas dan dingin dengan air dan uap.

Dengan menambahkan tonjolan ke bagian depan casing, 3D Vapor Cloud Chamber hampir dapat menyentuh chip, yang menurunkan ketahanan termalnya. Hal ini meningkatkan konduktivitas termal, kinerja, dan pembuangan panas dengan mengurangi ketahanan termal ruang pelindung-ke-uap.

Jika dibandingkan dengan desain 2D, VCC yang 3D ini mampu menurunkan suhu tiga derajat lebih rendah dan menghilangkan panas 12,5 persen lebih cepat.

Tim Litbang Infinix merancang konstruksi internal 3D untuk menyeimbangkan rata dan volume ruang internal. Kedua, mempertahankan struktur sumbu dalam dimensi 3D. Seperti diketahui, arsitektur sumbu VC tradisional datar dan dapat dilipat di area transisi awan 3D, menghasilkan penyumbatan ruang.

Menggunakan analisis kepadatan struktur kapiler dan teknik yang maju, tim penelitian dan pengembangan Infinix meningkatkan kinerja sumbu. Juga dipertimbangkan: adaptasi rumah depan. Tim Infinix menilai bukaan rangka depan dan kekuatan paduan untuk mengurangi ketahanan termal, menghasilkan adaptasi rangka depan.

Sesuai dengan filosofinya “The Future is Now”, Infinix mengatakan akan lebih mengeksplorasi teknologi pembuangan panas smartphone. Infinix akan membuat VC yang lebih tipis dan memiliki lebih banyak tonjolan.

Mereka juga meyakini akan menemukan cara kreatif untuk menggunakan bahan, dan bahkan dapat menggabungkan bingkai tengah smartphone dan VCC 3D menjadi satu bagian. Atau, mengecilkan seluruh modul pendingin komputer agar muat dalam jeroan ponsel.

Tentu hal ini menjadi kabar baik bagi pemain game di smartphone yang biasa peduli dengan kinerja pembuangan panas pada perangkat.

GSM ARENA, FONEARENA

Baca juga:
Counterpoint Ungkap Harga Dasar Xiaomi 12S Ultra dengan Sensor Sony-nya