MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

Kamis, 23 November 2023 09:07 WIB

MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek telah meluncurkan chipset hemat daya yang dirancang untuk ponsel 5G premium, Dimensity 8300. Chipset ini menawarkan kemampuan AI Generatif, teknologi gaming adaptif, dan konektivitas cepat. Chipset ini akan hadir pada perangkat 5G yang diluncurkan di pasar global sebelum akhir 2023.

Spesifikasi chipset MediaTek Dimensity 8300

Dikutip dari Gadgets Now, Dimensity 8300 dibangun pada fabrikasi 4nm generasi ke-2 TSMC. Ia memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun berdasarkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Perusahaan mengklaim bahwa anggota terbaru dari seri Dimensity 8000 ini menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan peningkatan efisiensi daya puncak 30 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Dimensity 8300 ditunjang GPU Mali-G615 MC6 yang dikatakan memberikan kinerja hingga 60 persen lebih baik dan efisiensi daya 55 persen lebih baik.

“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel pintar premium, menawarkan AI yang ada di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas tanpa mengorbankan efisiensi,” kata Yenchi Lee, Wakil Manajer Umum Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek.

Advertising
Advertising

MediaTek Dimensity 8300 hadir dengan dukungan AI Generatif penuh yang difasilitasi prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset. Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan kepada pengembang untuk membangun aplikasi yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan Dimensity 9300 yang menawarkan peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x dibandingkan Dimensity 8200. Chipset ini juga dilengkapi dengan 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 dari MediaTek untuk fotografi dan videografi (hingga 4K60 HDR).

MediaTek Dimensity 8300 mendapatkan teknologi game adaptif HyperEngine untuk peningkatan penghematan daya tingkat lanjut dan modem 5G standar 3GPP Release-16 untuk akses internet cepat. Fitur lainnya termasuk MediaTek 5G UltraSave 3.0+ untuk meningkatkan efisiensi daya 5G dan meningkatkan kinerja Wi-Fi 6E.

Pilihan Editor: Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

Berita terkait

Ini Spesifikasi Ponsel iQOO Neo 9S Pro yang akan Diluncurkan di China pada 20 Mei 2024

1 hari lalu

Ini Spesifikasi Ponsel iQOO Neo 9S Pro yang akan Diluncurkan di China pada 20 Mei 2024

Ponsel iQOO Neo 9S Pro akan memiliki layar AMOLED 6,78 inci dengan refresh rate 144Hz, resolusi 1,5K, dan dukungan HDR10+.

Baca Selengkapnya

Survei Microsoft dan LinkedIn: Perusahaan Lebih Tertarik pada Karyawan dengan Keterampilan AI

5 hari lalu

Survei Microsoft dan LinkedIn: Perusahaan Lebih Tertarik pada Karyawan dengan Keterampilan AI

Penelitian Microsoft dan LinkedIn membuktikan korporasi kini lebih menginginkan pekerja dengan kemampuan AI. Budaya AI terus berkembang di kantoran.

Baca Selengkapnya

Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

11 hari lalu

Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

Samsung disebut ingin mengembangkan arsitektur GPU-nya sendiri yang akan diterapkan pada Exynos 2600.

Baca Selengkapnya

Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

13 hari lalu

Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

Detail baru yang dibagikan oleh tipster mengungkapkan bahwa Snapdragon 8 Gen 4 memiliki arsitektur inti "2+6".

Baca Selengkapnya

Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

14 hari lalu

Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

Setidaknya ada 4 ponsel baru yang diprediksi diluncurkan bulan ini, mulai dari Realme GT Neo 6 hingga Meizu Note 21.

Baca Selengkapnya

Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

16 hari lalu

Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.

Baca Selengkapnya

Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

19 hari lalu

Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.

Baca Selengkapnya

Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

20 hari lalu

Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.

Baca Selengkapnya

OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

30 hari lalu

OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

Terdapatnya chipset Snapdragon 8 Gen 3 menunjukkan bahwa OnePlus Pad 2 bisa lebih mahal dari pendahulunya.

Baca Selengkapnya

Next Stop Paris, Film Romantis Hasil Kecanggihan AI

31 hari lalu

Next Stop Paris, Film Romantis Hasil Kecanggihan AI

Produsen TV asal Cina, TCL, mengembangkan film romantis berbasis AI generatif.

Baca Selengkapnya