TEMPO.CO, San Francisco - Rumor tentang pengganti prosesor andalan Qualcomm saat ini Snapdragon 835, yaitu Snapdragon 845, telah muncul dari laporan xiaomitoday, meski Snapdragon 835 masih digunakan terbatas pada beberapa ponsel premium.
Chip mendatang dari Qualcomm, Snapdragon 845, ini dikabarkan mengemas dua kelompok inti dari Qualcomm, Cortex-A75 dan Cortex-A55, yang bekerja sama berkat arsitektur.LITTLE, sebagaimana dikutip Phonearena, Senin 29 Mei 2017.
Baca: Qualcomm Snapdragon 845 Bakal Gunakan Proses 7nm
Rumor terbaru menyebutkan proses pembuatan chipset itu adalah 10nm, yang berbeda dengan 7nm yang pernah dilaporkan sebelumnya. Terkait proses chip dan fabrikasi, semakin kecil proses pembuatannya, semakin hemat energi chipsetnya.
Secara keseluruhan, chipset andalan Qualcomm berikutnya ini diperkirakan akan 30 persen lebih kuat daripada Snapdragon 835 terkait kinerja single core dan lebih dari 70 persen pada tugas multi-core sambil mempertahankan efisiensi daya secara keseluruhan, yang akan menjadi perbaikan yang serius di semua lini.
Rumor menyebutkan bahwa cluster Snapdragon 845 akan terdiri dari core Cortex-A75. Ini diharapkan dapat meningkatkan kinerja 20 persen dari core Cortex-A73 sebelumnya sambil mengkonsumsi energi dalam jumlah yang sama.
A75 kabarnya juga akan mendukung clock speed hingga 3.0GHz, yang 200MHz lebih tinggi dari pada Cortex-A73. Hasil benchmark Geekbench 4 dari prosesor Cortex-A75 menunjukkan peningkatan kinerja sekitar 34 persen dibandingkan Cortex-A73 sebelumnya.
Baca: 5 Hal yang Perlu Anda Ketahui tentang Snapdragon 835
Rangkaian core "efisien" pada Snapdragon 845 kemungkinan terdiri dari core Cortex-A55. Mereka diharapkan dua kali lebih kuat dari inti Cortex-A53 sebelumnya dan juga meningkatkan efisiensi energi sebesar 15 persen.
Terkait tolak ukur, Geekbench 4 mengungkapkan bahwa Cortex-A55 sekitar 21 persen lebih kuat daripada Cortex-A53, yang berdetak di dalam Qualcomm Snapdragon 625.
Namun, fitur baru Cortex-A55 yang terbesar adalah konfigurabilitasnya: delapan core CPU Cortex-A55 yang terdiri dari satu cluster tunggal, merupakan dua kali lipat dari cluster empat core dari chipset Qualcomm saat ini.
Misalnya, bandingkan dengan Snapdragon 625 yang menggunakan chip octa core, namun intinya terbagi menjadi dua kelompok empat core, dihubungkan oleh bus yang mentransfer data. Menghilangkan bus ini dan menggabungkan delapan inti pada satu kisi berpotensi menjadi perbaikan besar karena akan mempercepat transfer data antar-core dari cluster itu.
Baca: Snapdragon 660 dan 630 Punya 7 Fitur Unggulan, Apa Saja?
Desas-desus juga menyebut GPU Adreno 630 akan hadir di dek Snapdragon 845. GPU ini diperkirakan 30 persen lebih kuat daripada unit grafis Adreno 530 di dalam Snapdragon 835.
PHONEARENA | ERWIN Z
