TEMPO.CO, Jakarta - Perusahaan Taiwan, MediaTek, akan menggelar acara pada 8 November 2022, yang diduga untuk peluncuran Dimensity 9200. Pada poster iklan di Weibo tidak tertulis nama produk, hanya terlihat siluet bujursangkar.
Berdasarkan benchmark yang bocor, terungkap peningkatan besar dalam kinerja keseluruhan chip Dimensity 9200, yaitu lebih dari 1,26 juta poin di Antutu. Nilai itu merupakan peningkatan 26 persen dari Dimensity 9000.
Sumber pembocor mengklaim chip tersebut akan menampilkan inti CPU utama Cortex-X3 yang seharusnya membawa peningkatan 25 persen dalam kinerja mentah.
GPU kemungkinan Immortalis-G715 dengan dukungan perangkat keras untuk ray tracing. Tolok ukur awal yang satu itu menunjukkan bahwa itu lebih kuat daripada Apple A16 Bionic.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
Di sisi lain, Qualcomm akan menyelenggarakan Snapdragon Summit pada tanggal 15-17 November 2022. Biasanya, di Snapdragon Summit, Qualcomm selalu memperkenalkan chipset seluler terbaru dan terbaiknya. Jadi, penampakan resmi pertama dari Snapdragon 8 Gen 2 akan muncul di sini.
Sementara Qualcomm belum secara khusus menyebutkan mengapa mereka memindahkan Snapdragon Summit ke November untuk 2022, diduga ada hubungannya dengan pasar ponsel pintar Cina, yang memiliki lonjakan besar dalam penjualan untuk Tahun Baru Imlek.
Jadi, banyak perusahaan Cina ingin bisa mengeluarkan perangkat baru mereka sebelum festival itu - dan pengumuman sebelumnya tentang chip yang memberi daya pada mereka pasti akan membantu dengan waktu tunggu.
GSM ARENA
Baca:
MediaTek Dimensity 9200 Akan Rilis November dengan Cortex-X3
Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.
