MediaTek Berhasil Kembangkan Chip Pertama Menggunakan Proses 3nm TSMC

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek pada hari Kamis, 7 September 2023, mengumumkan telah berhasil mengembangkan chip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm dari TSMC. Chip tersebut memanfaatkan system-on-chip (SoC) keluarga Dimensity dengan proses produksi masal direncanakan akan dilakukan pada 2024. 

Hasil usaha ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip. Keduanya menghasilkan SoC andalan, yang diklaim memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.

“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek, dalam keterangannya, Kamis.

Ia berharap, dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional  dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship.

Kolaborasi MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor yang diklaim tercanggih di industri dapat diakses dengan ponsel pintar. Keduanya memungkinkan untuk melanjutkan kemitraan hingga generasi 3nm dan seterusnya.

Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18 persen daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32 persen pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60 persen logic density.

SoC Dimensity MediaTek dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Chipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.