TEMPO.CO, Jakarta - Xiaomi dikabarkan sedang mengerjakan ponsel lipat baru. Perangkat yang dimaksud diharapkan menampilkan desain lipat clamshell dan disebut akan dinamai Xiaomi Mix Flip. Penampakan terbaru di platform sertifikasi Cina telah mengungkapkan rincian lebih lanjut mengenai perangkat yang akan datang.
Xiaomi Mix Flip baru muncul di MIIT
Perangkat diduga Mix Flip dari Xiaomi ini telah menampakkan diri di platform sertifikasi Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) Cina. Melihat databasenya, perangkat tersebut mengusung nomor model 2311BPN23C.
Hal ini sejalan dengan laporan Gizmochina sebelumnya terkait database IMEI yang mencantumkan perangkat dengan nomor model yang sama. Penampakan terbaru di Cina mengonfirmasi fitur menarik yang mungkin hadir di Xiaomi Mix Flip.
Ponsel lipat baru ini terdaftar dengan dukungan komunikasi satelit yang merupakan fitur populer yang hadir di perangkat flagship belakangan ini. Sayangnya, sertifikasi MIIT tidak mengungkapkan rincian lebih lanjut mengenai spesifikasi perangkat ini.
Bocoran sebelumnya dari tipster Digital Chat Station mengungkap beberapa spesifikasi utama Mix Flip. Ponsel Flip baru ini dikabarkan akan mengusung chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.
Gambar render Mix Flip juga memberi kami gambaran tentang desainnya. Bagian belakang memiliki setup tiga kamera yang disejajarkan secara horizontal. Salah satu dari tiga kamera itu diharapkan mencakup lensa telefoto 3x.
Layar eksternal kecil akan terletak tepat di bawah modul kamera belakang. Sementara itu, bagian depannya memiliki layar clamshell tinggi dengan lubang punch hole untuk menampung kamera selfie.
Pilihan Editor: Xiaomi Akan Ramaikan Pasar Ponsel Lipat Ala Kerang
