Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

MediaTek Umumkan Chipset Dimensity 900 5G, Gunakan Proses 6nm

Reporter

Editor

Erwin Prima

image-gnews
MediaTek pada hari Kamis, 13 Mei 2021, secara resmi mengumumkan chipset Dimensity 900 5G yang baru. Kredit: Gizmochina
MediaTek pada hari Kamis, 13 Mei 2021, secara resmi mengumumkan chipset Dimensity 900 5G yang baru. Kredit: Gizmochina
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek pada hari Kamis, 13 Mei 2021, secara resmi mengumumkan chipset Dimensity 900 5G yang baru. Prosesor mobile baru itu adalah entri terbaru ke dalam jajaran Dimensity 5G SoC dan dibangun di atas node proses 6nm berkinerja tinggi.

Sesuai pengumuman resmi, Dimensity 900 5G SoC hadir dengan dukungan untuk standar Wi-Fi 6, kecepatan refresh tinggi 120Hz pada panel FHD+. Selain itu, prosesor tersebut juga dapat mendukung kamera utama 108 megapiksel.

Menurut Dr. JC Hsu, Wakil Presiden Korporat dan GM Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek, Dimensity 900 menghadirkan rangkaian konektivitas, tampilan, dan peningkatan visual 4K HDR ke smartphone 5G tingkat tinggi dan memberi berbagai merek fleksibilitas desain yang hebat untuk portofolio 5G.

Dia lebih lanjut menambahkan bahwa dukungan chipset untuk 5G dan Wi-Fi 6 memastikan pengguna mendapatkan hasil maksimal dari perangkat mereka dengan konektivitas super cepat dan andal.

Chipset Dimensity 900 juga terintegrasi dengan modem 5G New Radio (NR) sub 6GHz dengan agregasi operator dan dukungan bandwidth hingga 120MHz. Chip tersebut merupakan CPU octa core yang terdiri dari dua prosesor ARM Cortex A78 yang memiliki kecepatan clock hingga 2.4GHz bersama dengan enam core ARM Cortex A55 yang dapat mencapai hingga 2GHz.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

MediaTek Dimensity 900 juga mendukung memori PDDR5 dan penyimpanan UFS 3.1 serta dilengkapi dengan unit pemrosesan grafis (GPU) Arm Mali G68 MC4 yang terintegrasi dan unit pemrosesan AI (APU) independen. Khususnya, unit pemrosesan AI baru dalam chip tersebut disebut-sebut sangat hemat daya dan dapat mendukung berbagai aplikasi AI dan 4K HDR.

Sumber: GIZMOCHINA

Baca:
Tank Boat Antasena Jalani Uji di Banyuwangi, Calon Tunggangan Marinir

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

8 jam lalu

Ponsel Huawei Pura 70 Pro. Huawei
Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

Smartphone Huawei seri Pura 70 dinilai hampir menjadi simbol kemandirian Cina menghadapi tekanan sanksi dari Amerika. Chip masih titik terlemah.


Bocoran Ungkap Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 akan Ditenagai Chip Snapdragon X Plus

19 jam lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Bocoran Ungkap Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 akan Ditenagai Chip Snapdragon X Plus

Gambar laptop Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 mengonfirmasi perangkat tersebut ditenagai oleh chipset Snapdragon X Plus.


Huawei MateBook X Pro 2024 dengan Prosesor Intel Meteor Lake Diluncurkan ke Pasar Global

2 hari lalu

Laptop Huawei MateBook D14 terbaru. Huawei
Huawei MateBook X Pro 2024 dengan Prosesor Intel Meteor Lake Diluncurkan ke Pasar Global

MateBook X Pro 2024 dirilis awal tahun di China dan dipasarkan sebagai alternatif yang lebih murah dari Apple MacBook Air.


Jepang Uji Kemampuan Internet 6G, Unduh Data 20 Lipat Lebih Cepat Dibanding 5G

3 hari lalu

Ilustrasi Internet of Things. pinterest.com
Jepang Uji Kemampuan Internet 6G, Unduh Data 20 Lipat Lebih Cepat Dibanding 5G

Konsorsium perusahaan telekomunikasi Jepang menguji internet 6G. Laju koneksinya diklaim jauh melampaui standar 5G saat ini.


Dipamerkan Lewat iPad Pro Terbaru, Apa Saja Kehebatan Chip M4 Buatan Apple?

4 hari lalu

Chip M1 Pro dan M1 Max bikinan Apple. The Verge
Dipamerkan Lewat iPad Pro Terbaru, Apa Saja Kehebatan Chip M4 Buatan Apple?

Apple memamerkan kekuatan chip M4 melalui iPad Pro teranyar. Diklaim paling efisien dibanding semua gawai berfitur AI yang pernah ada.


Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

6 hari lalu

Ilustrasi Logo. REUTERS/Kim Hong-Ji
Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

Samsung disebut ingin mengembangkan arsitektur GPU-nya sendiri yang akan diterapkan pada Exynos 2600.


Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

8 hari lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

Detail baru yang dibagikan oleh tipster mengungkapkan bahwa Snapdragon 8 Gen 4 memiliki arsitektur inti "2+6".


Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

9 hari lalu

Oppo mengawali 2024 dengan merilis ponsel Reno 11 5G terbarunya ke Indonesia. Kamera utamanya kini sudah dibekali peredam goyangan alias OIS.
Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

Setidaknya ada 4 ponsel baru yang diprediksi diluncurkan bulan ini, mulai dari Realme GT Neo 6 hingga Meizu Note 21.


Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

11 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.


iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

12 hari lalu

iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

Sejumlah peningkatan fitur iPad Pro bocor ke publik. Salah satunya soal pemakaian chip M4 untuk menyokong AI.