Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Spesifikasi Lengkap Chipset Snapdragon 6 Gen 1 Bocor: 4nm, Dukungan 5G

Reporter

Editor

Erwin Prima

image-gnews
Logo Qualcomm Snapdragon (Gizmochina)
Logo Qualcomm Snapdragon (Gizmochina)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Tahun lalu, Qualcomm meluncurkan chipset Snapdragon 8 Gen 1 bersama dengan Snapdragon 7 Gen 1 SoC. Perusahaan kemudian meluncurkan pembaruan ke SoC unggulan yang disebut Snapdragon 8+ Gen 1. Ini adalah penawaran terbaru perusahaan berdasarkan node 4nm mutakhir dan masing-masing ditujukan untuk smartphone Premium dan menengah.

Sekarang, tampaknya perusahaan sedang mengerjakan chipset kelas bawah berbasis 4nm baru yang akan menggantikan seri chipset Snapdragon 600. Pembocor rahasia andal Evan Blass telah membagikan spesifikasi dan fitur lengkap dari platform seluler Snapdragon 6 Gen 1 yang akan datang yang kemungkinan akan menggantikan chipset Snapdragon 695.

Menurut bocoran itu, Snapdragon 6 Gen 1 akan didasarkan pada node 4nm dan akan datang dengan nomor SM6450. Chipset ini akan memiliki CPU Qualcomm Kyro dengan kecepatan clock hingga 2.2GHz. Ini juga akan mendukung USB 3.1 dan RAM LPDDR5 hingga 12GB dengan clock hingga 2750MHz.

Untuk konektivitas, chipset akan menampilkan modem Snapdragon X62 5G yang menawarkan pita 5G mmWave dan sub-6GHz.

Perangkat yang datang dengan chipset baru ini akan menawarkan resolusi hingga FHD+ pada kecepatan refresh 120Hz. Di sisi WiFi, ia akan memiliki Qualcomm FastConnect 6700 WiFi 6E, dan Bluetooth 5.2 juga akan didukung.

Soal kamera, produsen smartphone akan dapat memanfaatkan susunan tiga kamera dengan 13 megapiksel, susunan kamera kembar dengan 25 + 16 megapiksel, dan satu kamera dengan 48 megapiksel. Pengambilan video 4K HDR pada 30FPS dan pengambilan video Slow-mo pada resolusi 270p dan 240FPS juga akan didukung.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Bocoran itu tidak mengungkapkan kerangka waktu peluncuran untuk chipset baru tersebut, namun kita dapat memperkirakan akan debut dalam beberapa bulan mendatang bersama dengan chipset Snapdragon 8 Gen 2 yang akan datang.

GIZMOCHINA

Baca:
Qualcomm Tak Sengaja Ungkap Tanggal Peluncuran Snapdragon 8 Gen 2?
 

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

9 hari lalu

Logo TSMC. Kredit: Gizmochina
Qualcomm dan MediaTek Andalkan TSMC untuk Teknologi 3nm Dibandingkan Samsung

MediaTek dan Qualcomm dilaporkan beralih ke TSMC untuk proses 3nm generasi kedua (N3E).


Ponsel Pintar Kelas Atas Realme GT 5 Pro Akan Dirilis

10 hari lalu

Realme GT5. gsmarena.com
Ponsel Pintar Kelas Atas Realme GT 5 Pro Akan Dirilis

Dalam waktu dekat realme akan mengenalkan ponsel pintar kelas atasnya, yaitu realme GT 5 Pro, yang merupakan hasil kolaborasi bersama dengan Qualcomm.


MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

10 hari lalu

MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

MediaTek Dimensity 8300 ini akan hadir pada perangkat 5G yang diluncurkan di pasar global sebelum akhir tahun 2023.


Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

11 hari lalu

MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

MediaTek Dimensity 8300 menggabungkan kemampuan AI generatif, menghemat daya baterai, teknologi game adaptif, dan konektivitas cepat.


Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 7 Gen 3, Ini Detailnya

15 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 7 Gen 3, Ini Detailnya

Snapdragon 7 Gen 3 hadir dengan GPU Adreno 720 yang diklaim 50 persen lebih cepat dibandingkan Snapdragon 7 Gen 1.


Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

16 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Chipset Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, disusul oleh chip Dimensity 8300.


Kelanjutan Kolaborasi Strategis Telkomsel dan ZTE dalam Implementasi 5G Inovatif

19 hari lalu

Kelanjutan Kolaborasi Strategis Telkomsel dan ZTE dalam Implementasi 5G Inovatif

Kelanjutan Kolaborasi Strategis Telkomsel dan ZTE dalam Implementasi 5G Inovatif di Sektor Maritim Tingkatkan Hasil Laut di Gorontalo Hingga 11%


Mediatek Umumkan Chipset Dimensity 9300, Ini Detailnya

25 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Mediatek Umumkan Chipset Dimensity 9300, Ini Detailnya

Chipset Dimensity 9300 didasarkan pada node proses 4nm dan menghadirkan unit grafis baru dengan dukungan ray tracing.


MediaTek Sebut Desain All Big Core Dimensity 9300 Maksimalkan Kinerja dan Efisiensi Ponsel

26 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
MediaTek Sebut Desain All Big Core Dimensity 9300 Maksimalkan Kinerja dan Efisiensi Ponsel

Dimensity 9300 adalah chip andalan MediaTek terkuat saat ini.


Tiga Menteri Ekonomi Hadiri Industry Summit Percepatan 5G di Solo Technopark

33 hari lalu

Menteri Badan Usaha Milik Negara (BUMN) Erick Thohir saat ditemui di sela-sela acara ACE Youth Summit 2023 di TMII, Jakarta Timur pada Sabtu, 28 Oktober 2023. TEMPO/Amelia Rahima Sari
Tiga Menteri Ekonomi Hadiri Industry Summit Percepatan 5G di Solo Technopark

Tiga menteri Kabinet Indonesia Maju, hadir dalam acara Industry Summit "Percepatan Ekosistem 5G untuk Visi Indonesia Digital 2030 & 2045" di Solo.