TEMPO.CO, Jakarta - Chief Marketing Officer (CMO) Realme Cina Xu Qi , Selasa, 1 Maret 2022, mengkonfirmasi bahwa Realme GT Neo3 yang akan datang akan dilengkapi dengan SoC Dimensity 8100. Dimensity 8100 dan Dimensity 8000 diluncurkan MediaTek pada MWC 2022.

Beberapa OEM smartphone dari Cina, seperti Redmi, Realme, Vivo, dan OnePlus disebut sedang mengerjakan smartphone bertenaga Dimensity 8100.

Teks terjemahan mesin dari posting Weibo Xu Qi, seperti dikutip Gizmochina, berbunyi, “Realme akan menjadi yang pertama membawa chip Dimensity 8100.” Ini menunjukkan bahwa GT Neo3 bakal debut sebagai smartphone pertama di dunia yang ditenagai oleh chip D8100.

Chip 5nm itu memiliki 4 x inti CPU Cortex-A78 yang bekerja pada 2.85GHz, 4 x CPU Cortex-A55, GPU Mali G-610 MC6, LPPDR5, penyimpanan UFS 3.1, sub-6GHz 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, dan kamera hingga 200MP.

Realme GT Neo3 juga dikonfirmasi membawa dukungan untuk pengisian daya UltraDart 150W. Performa D8100 dikatakan setara dengan Snapdragon 888. Oleh karena itu, GT Neo3 diperkirakan menawarkan pengalaman bermain game yang mengesankan.

GT Neo3 diperkirakan hadir dalam dua varian baterai. Model yang akan membawa dukungan untuk pengisian UltraDart 150W kemungkinan akan mengemas baterai sel ganda 4.500mAh. Varian lain yang diharapkan mendukung pengisian cepat 80W dapat menampung baterai sel ganda 5.000mAh. Spesifikasi lainnya kemungkinan akan tetap sama pada kedua model.

Smartphone ini akan dilengkapi dengan layar OLED 6,7 inci dengan punch-hole di tengah. Layar akan menawarkan resolusi Full HD+ dan kecepatan refresh 120Hz. Perangkat akan dilengkapi dengan RAM hingga 12 GB dan penyimpanan asli hingga 256 GB.

Untuk fotografi, ia akan menampilkan kamera depan 16 megapiksel dan unit tiga kamera 50 megapiksel (utama, dengan OIS) + 8 megapiksel + 2 megapiksel. Itu akan datang dengan fitur-fitur lain seperti OS Android 12 rasa Realme UI 3.0 dan pemindai sidik jari di layar.

MediaTek tidak mau kalah dengan pesaingnya, Qualcomm, untuk meluncurkan prosesor di kelas atas, yaitu Dimensity 8000 dan 8100. Teknologi unggulan yang dihadirkan berupa konektivitas, tampilan, fitur game, multimedia, dan pencitraan untuk smartphone 5G premium.

Kedua chip meminjam teknologi canggih dari platform Dimensity 9000 unggulan MediaTek dan mengemasnya ke dalam seri Dimensity 8000 baru yang dibangun di atas proses produksi TSMC 5nm yang sangat efisien dengan CPU octa-core.

GIZMOCHINA

Baca:
MediaTek Luncurkan Chip Dimensity 8100 dan 8000, Ponsel Pengguna Hadir Maret

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.