Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

MediaTek: Akan Ada 6 Ponsel Lagi Gunakan Dimensity 9000 Tahun Ini

image-gnews
MediaTek Dimensity 9000+ (GSM Arena)
MediaTek Dimensity 9000+ (GSM Arena)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek mendeklarasikan telah saat ini mendukung lebih dari 2 miliar perangkat per tahun. Menyatakan diri sebagai satu dari empat perusahaan global semikonduktor fabless (tak punya pabrik sendiri) terbesar di dunia, MediaTek menyebut berbagai produk yang dihasilkan sudah banyak dikenal masyarakat dan perusahaan dan merek berpengaruh di Indonesia.

Anuj Sidharth Deputy Director, Marketing & Communications MediaTek, membanggakan produk-produknya yang antara lain banyak dipakai pada ponsel kelas atas. “Dimensity 9000 dipercaya untuk memberi tenaga untuk berbagai merek ponsel, seperti OPPO Find X5 Pro, Redmi K50 Pro, vivo X80 dan vivo X80 Pro,” kata Anuj dalam MediaTek Virtual Coffee Session yang pertama di Indonesia dan dihelat daring, pada Jumat, 12 Agustus 2022.

Sedangkan Dimensity 8100 digunakan oleh Redmi K50 dan Realme GT Neo3. Dimensity 8100 – MAX untuk OnePlus 10R 5G.

Menurut Anuj, akan ada lebih dari 6 seri smartphone lain yang akan ditenagai oleh Dimensity 9000/9100 pada kuartal 2 atau 3 tahun ini. Juga, untuk Dimensity 8000/8100 akan menyusul lebih dari 10 model di kuartal selanjutnya. Penjualan smartphone tersebut untuk pasar Cina, India, Asia dan mayoritas Eropa.

Konfigurasi Dimensity 9000

Menggunakan TSMC N4, dengan CPU terdiri dari 1x Arm Cortex-X2 (3.05GHz), 3x Arm Cortex-A710 + 4x Arm Cortex-A510. Pada GPU menggunakan Arm Mali-G710 MC10. Konfigurasi AI adalah MediaTek APU 5.0 4x Perf. Cores + 2xEff. Cores 4x Perf. (vs. Dimensity 1200). Untuk kamera dapat mensuport 320 MP dengan 9Gpixel/s ISP. Terakhir, memiliki konfigurasi modem: 3GPP R16-ready 5G modem, sub-6GHz 3CC/300 MHz.

Konfigurasi Dimensity 8100 / 8000

Menggunakan TSMC N5, dengan CPU terdiri dari 4x Arm Cortex-A78 (2.85GHz/2.75GHz), 4x Arm Cortex-A55. Pada GPU menggunakan Arm Mali-G610 MC6. Konfigurasi AI adalah MediaTek APU 5.0 2x Perf. Cores + 2xEff. Cores 2x Perf. (vs. Dimensity 1200). Untuk kamera dapat mensupport 200MP dengan 5Gpixel/s ISP. Terakhir, memiliki konfigurasi modem: 3GPP R16-ready 5G modem, Sub-6GHz 2CC/200MHz.

Seri Filogic

Anuj juga memperkenal produk dari seri Filogic. Produk MediaTek ini merupakan solusi Wi-Fi berkinerja tinggi, hemat daya, dan andal menghadirkan konektivitas tanpa batas untuk pengalaman yang selalu terhubung. “Seri Filogic sangat ideal untuk aplikasi konsumen, perusahaan, broadband, ritel, dan IoT. Bila siap menerapkan solusi Wi-Fi 6/6E hari ini atau berencana menggunakan Wi-Fi 7 tahun depan, Filogic dapat diandalkan untuk membuat Anda tetap terhubung,” jelasnya.

MediaTek Filogic 380

Solusi Kombo Klien Wi-Fi 7 chip tunggal dan Bluetooth 5.3

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Untuk smartphone, tablet, laptop, PC, wearable atau perangkat lain yang membutuhkan konektivitas nirkabel tercepat. Produk dibangun pada proses produksi 6nm, membuatnya juga sangat hemat daya.

Pengguna akan mendapatkan keuntungan dari kecepatan puncak Wi-Fi 7 hingga 6,5Gbps melalui dukungan untuk operasi dual-band, dual-concurrent. Chip canggih ini mencakup teknologi Wi-Fi 7 terbaru seperti dukungan bandwidth 360MHz, 4096-QAM, MLO, dan MRU.

MediaTek Filogic 880

Platform Unggulan 36Gbps Wi-Fi 7 AP/Router/Gateway untuk Pengalaman Konektivitas Tercepat dan Terpercaya

Produk dengan Wi-Fi 7 hingga 36 Gbps (BE36000) dari platform unggulan penta-band yang inovatif untuk router, repeater, gateway, dan titik akses. Manfaatkan platform yang sangat hemat daya yang menawarkan CPU quad-core terbaik di kelasnya, Network Processing Unit (NPU) khusus, fitur Wi-Fi 7 komprehensif dengan koneksi latensi terendah.

Konektivitas dimulai dengan tri-band 2.4GHz + 5GHz + 6GHz dan dapat diskalakan untuk dukungan Penta-band. Platform ini juga mendukung bandwidth 320MHz, 4096-QAM, MLO, MRU, dan AFC.

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.

Iklan

Berita Selanjutnya



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

1 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.


Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

3 hari lalu

HP Motorola G64 5G. Motorola.in
Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.


MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

51 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
MediaTek Teken Kontrak Pertama dengan Vivo untuk Chip Unggulan Dimensity 9400

Chipset Mediatek Dimensity 9400 diklaim bekerja 20 persen lebih baik daripada Dimensity 9300.


Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

57 hari lalu

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Chip MediaTek Terjual 117 Juta Unit di Pasar Ponsel Global, Unggul Jauh dari Qualcomm dan Apple

MediaTek dinilai telah menjadi pionir dalam membawa teknologi 5G ke pasar ponsel yang lebih terjangkau.


Oppo F25 Pro 5G Resmi Rilis di India, Ini Spesifkasinya

2 Maret 2024

Oppo F25 Pro 5G (Dokumentasi Oppo.com)
Oppo F25 Pro 5G Resmi Rilis di India, Ini Spesifkasinya

Ponsel teranyar Oppo ini menggunakan chipset MediaTek Dimensity 7050 yang dipasangkan dengan RAM LPDDR4x dan penyimpanan UFS 3.1.


Peneliti Cina dan AS Kembangkan Chip Berbahan Graphene, Setipis Rambut Namun Sekuat Baja

29 Februari 2024

Ilustrasi microchip semikonduktor. [REUTERS/Kim Kyung-Hoon]
Peneliti Cina dan AS Kembangkan Chip Berbahan Graphene, Setipis Rambut Namun Sekuat Baja

Peneliti menemukan chip berbahan dasar graphene lebih unggul ketimbang chip silikon. Lebih hemat energi dan tahan lama.


Chipset MediaTek Helio G91 Resmi Diluncurkan, Mampu Mendukung Kamera 108MP & layar FHD+ 90Hz

29 Februari 2024

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Helio G91 Resmi Diluncurkan, Mampu Mendukung Kamera 108MP & layar FHD+ 90Hz

Chipset MediaTek Helio G91 dirancang untuk meningkatkan kinerja dan kemampuan ponsel berbiaya rendah.


Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

22 Februari 2024

Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

Dan bocoran yang ada menyebut MediaTek Dimensity 9400 berpotensi lebih unggul dibanding Qualcomm pada segmennya saat rilis akhir tahun nanti.


Bos Mediatek Ungkap Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9400, Ini Detailnya

2 Februari 2024

MediaTek mengumumkan Dimensity 9300, chip seluler andalan terbarunya, akan hadir dengan desain All Big Core yang unik. (MediaTek)
Bos Mediatek Ungkap Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9400, Ini Detailnya

Chipset besutan MediaTek baru ini akan memiliki kemampuan AI lebih baik yang bertujuan untuk bersaing dengan chipset-chipset kelas atas lainnya.


Inilah Perangkat Wi-Fi 7 Bersertifikat yang Tersedia Saat Ini

15 Januari 2024

Seorang karyawan mendemonstrasikan smartphone andalan Samsung Electronics Galaxy S23 Ultra pada upacara pembukaan di Seoul, Korea Selatan, 30 Januari 2023. Samsung Galaxy S23 Ultra dengan varian RAM 12GB dan memori 1TB dibanderol dengan harga Rp 25.999.000.  REUTERS/Kim Hong-Ji
Inilah Perangkat Wi-Fi 7 Bersertifikat yang Tersedia Saat Ini

Wi-Fi 7 adalah versi Wi-Fi berikutnya setelah Wi-Fi 6E.