Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Qualcomm Perkenalkan Inovasi untuk Seluler dan Otomotif di CES 2023

image-gnews
Snapdragon Ride Platform (Qualcomm)
Snapdragon Ride Platform (Qualcomm)
Iklan

Snapdragon Ride Flex 

Qualcomm mengumumkan tambahan terbaru untuk portofolio produk Snapdragon Digital Chassis dengan memperkenalkan Snapdragon Ride Flex SoC. Flex SoC dirancang untuk mendukung beban kerja dengan level kesulitan secara mixed-critical di seluruh sumber daya komputasi yang berbeda, serta memungkinkan fungsi kokpit digital, ADAS, dan AD berjalan berdampingan dalam satu SoC. 

Snapdragon Ride Flex (Qualcomm)

“Kami terus menjadi yang terdepan dalam inovasi komputasi otomotif dan saat kami memasuki era Software Defined Vehicles, rangkaian produk Snapdragon Ride Flex SoC menentukan standar terbaru untuk arsitektur mixed-criticality berkinerja tinggi yang dioptimalkan oleh daya,” jelas Nakul Duggal, Senior Vice President dan GM, Automotive, Qualcomm.

"Perusahaan membuatnya lebih mudah dan lebih hemat biaya bagi pembuat mobil dan pemasok Tier-1 untuk melangsungkan transisi ke arsitektur terintegrasi, terbuka, dan diskalakan di semua tingkatan kendaraan dengan rangkaian perangkat keras, perangkat lunak, dan rangkaian solusi ADAS/AD kami yang terintegrasi sebelumnya, sekaligus memungkinkan ekosistem untuk melakukan diferensiasi pada platform dengan keunggulan time-to-market yang lebih cepat," tambahnya..

Flex SoC memungkinkan arsitektur perangkat keras mendukung isolasi, kebebasan dari gangguan, dan quality of service (QoS) untuk fungsi ADAS tertentu serta dilengkapi dengan Automotive Safety Integrity Level D (ASIL-D). Selain itu, SoC Flex melakukan integrasi platform perangkat lunak awal yang mendukung sistem multi-operasi secara bersamaan, pengaktifan hypervisor dengan mesin virtual yang terisolasi, dan real-time operating system (OS) dengan Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) untuk memenuhi persyaratan beban kerja kompleks yang menyangkut sistem keselamatan bantuan pengemudi, kluster digital yang dapat dikonfigurasi ulang, sistem infotainment, driver monitoring systems (DMS), dan sistem bantuan parkir.

Flex SoC sudah terintegrasi dengan rangkaian Snapdragon Ride Vision yang memungkinkan sistem bantuan pengemudi yang sangat terukur dan aman serta pengalaman berkendara otomatis menggunakan kamera depan untuk memenuhi persyaratan peraturan, dan sensor multi-modal (kamera, radar, lidar, dan peta) untuk meningkatkan persepsi yang menciptakan model lingkungan di sekitar kendaraan yang dimasukkan ke dalam algoritma kontrol kendaraan. Rangkaian Snapdragon Ride Vision memenuhi persyaratan New Car Assessment Program (NCAP) dan Europe’s General Safety Regulations (GSR) sekaligus meningkatkan otonomi ke level yang lebih tinggi.

SoC Flex dioptimalkan untuk performa terukur, mulai dari sistem komputasi sentral tingkat pemula hingga premium, sehingga menyediakan fleksibilitas bagi pembuat otomotif untuk memilih titik kinerja yang sesuai dengan tingkatan kendaraan mereka.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Dengan kemampuan ini, perancang mobil dapat mewujudkan kasus penggunaan kokpit yang rumit, seperti kluster instrumen terintegrasi dengan grafik kelas atas yang imersif, tampilan infotainment dan permainan, serta layar hiburan di kursi penumpang, bersamaan dengan pengalaman audio premium yang kritis terhadap latensi, dan rangkaian Snapdragon Ride Vision yang telah terintegrasi. Persyaratan kinerja ini dapat direalisasikan dengan memanfaatkan desain yang mengombinasikan perangkat keras dan perangkat lunak.

Flex SoC juga dirancang untuk menjadi platform komputasi sentral di dalam kendaraan yang ideal untuk mendukung solusi Software Defined Vehicle (SDV) generasi berikutnya, komputasi aman heterogen dengan kemampuan untuk menjalankan beban kerja cloud-native dengan tingkat krisis yang berbeda secara fleksibel. Komputasi di dalam kendaraan dilengkapi dengan banyak penawaran platform perangkat lunak yang mampu digunakan pada infrastruktur yang telah dikemas. Flex SoC didukung oleh alur kerja pengembangan perangkat lunak otomotif cloud-native yang mencakup dukungan untuk simulasi platform virtual yang dapat diintegrasikan sebagai bagian dari in-cloud development operations  (DevOps) dan machine learning operations (MLOps).

Snapdragon Ride Flex SoC pertama tengah berada pada masa uji coba yang diperkirakan akan mulai diproduksi tahun 2024.

Snapdragon Ride

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

5 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

Qualcomm disebut tidak pernah memberikan banyak detail mengenai pengaturan mana yang menguji chip Snapdragon X Elite.


Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

5 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.


Qualcomm Meluncurkan Snapdragon X Plus

6 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Meluncurkan Snapdragon X Plus

Qualcomm merilis chip terbaru mereka bernama Snapdragon X Plus untuk performa di laptop dengan dukungan kecanggihan AI


Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

36 hari lalu

Kantor Pusat Boeing Distribution Services Inc. di Hialeah, Florida, AS, 12 Maret 2024. EPA-EFE/CRISTOBAL HERRERA-ULASHKEVICH
Gonjang-ganjing CEO Boeing Dave Calhoun Mengundurkan Diri, Siapa Penggantinya?

CEO Boeing Calhoun bersiap mengundurkan diri akhir tahun ini. Siapa tokoh yang menggantikan memimpin perusahaan raksasa ini?


CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

36 hari lalu

CEO Boeing Dave Calhoun. Foto : Boeing
CEO Boeing Dave Calhoun Bersiap Mundur, Melawan Badai Sepanjang Kepemimpinannya

CEO Boeing Dave Calhoun memutuskan mengundurkan diri pada akhir tahun ini. Apa alasannya?


Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

37 hari lalu

Advanced Micro Devices (AMD) chip. AP/Paul Sakuma
Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

Sebelumnya, Amerika Serikat pertimbangkan tambah daftar perusahaan chip Cina dalam Entity List.


Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

41 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

Snapdragon 7+ Gen 3 masih berbasis proses 4nm TSMC seperti pendahulunya.


Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

50 hari lalu

Laptop Galaxy Book 4. samsung.com
Samsung Memperkenalkan Seri Baru Galaxy Book 4

Samsung akan menambah seri laptop Galaxy Book 4 dengan meluncurkan Galaxy Book 4 Edge


Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

51 hari lalu

Logo Huawei. HUAWEI-USA/CAMPAIGN REUTERS/Philippe Wojazer
Huawei Mengembangkan Sensor Sidik Jari Ultrasonik

Huawei mematenkan teknologi sensor sidik jari ultrasonik


Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

52 hari lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Qualcomm Bakal Rilis Chip Terbaru, Ini Daftar Bocoran Ponsel yang Memakainya

Qualcomm akan meluncurkan chip terbaru dengan model Snapdragon 8s Generasi 3. Ini bocoran ponsel yang akan memakainya.