TEMPO.CO, Jakarta - Ponsel lipat Xiaomi Mix Flip telah muncul di sertifikasi 3C China dan mengungkapkan bahwa perangkat itu akan memiliki dukungan pengisian daya 67W. Terbaru, foto fisiknya telah muncul di situs microblogging Weibo.
Dikutip dari Gizmochina, gambar tersebut memperlihatkan bagian belakang ponsel. Nampak layar cover dengan bagian di atasnya menampung modul dual kamera yang diapit oleh dua flash LED. Modul tersebut berlogo Leica yang menunjukkan kemitraan antara kedua perusahaan untuk sistem kamera Mix Flip.
Separuh bagian belakang lainnya menampilkan lapisan emas dengan logo Xiaomi ditempatkan di bagian bawah. Untuk spesifikasinya, ponsel lipat ini diharapkan hadir dengan kamera utama 50MP dengan stabilisasi gambar optik dan sensor Omnivision OV60A ½,8” untuk kamera telefoto 2x.
Handset tersebut dikatakan mendukung pengisian daya nirkabel dan juga akan memiliki sertifikasi anti air. Dapur pacunya diharapkan ditenagai chipset Snapdragon 8 Gen 3. Ada juga laporan yang menunjukkan perangkat lipat ini akan mendapatkan dukungan konektivitas satelit.
Laporan lain menyebutkan bahwa Mix Flip akan tersedia di berbagai negara namun kabarnya tidak akan diluncurkan di India. Xiaomi kemungkinan akan memasangkan Mix Flip dengan Mix Fold 4 saat peluncuran. Fold 4 merupakan ponsel lipat generasi keempat perusahaan yang dikatakan bakal memiliki chipset yang sama dengan Mix Flip.
Spesifikasi kameranya juga akan serupa dengan Mix Flip dengan penambahan lensa ultra-wide 12MP dan lensa telefoto periskop 10MP. Selain itu, kedua ponsel lipat Xiaomi mendatang dikatakan memiliki dimensi sangat tipis yang dapat menjadikannya yang tertipis di pasaran saat rilis.
Pilihan Editor: Xiaomi Mix Flip Dikabarkan akan Miliki Tampilan Hole-Punch Cover yang Mencakup Kamera Telefoto 3x
