TEMPO.CO, Jakarta - Samsung dilaporkan bakal meluncurkan seri ponsel flagship terbaru mereka, yakni Galaxy S24, pada 18 Januari 2024. Baru-baru ini, muncul rumor yang mengungkapkan soal kemungkinan desain seri Galaxy S24 menggunakan rangka titanium seperti yang digunakan Apple pada lini iPhone 15 mereka.

Menurut bocoran dari tipster Tech_Reve melalui akun X-nya, Samsung disebut akan mengikuti rencana Apple dengan menggunakan bingkai titanium di Galaxy S24, Galaxy S24+, dan Galaxy S24 Ultra. “Galaxy S24, S24+, dan S24 Ultra semuanya memiliki bingkai titanium.” katanya.

Bocoran spesifikasi seri Galaxy S24
Mengutip Gadgets Now, Galaxy S24 Ultra diperkirakan akan memiliki layar QHD+ Dynamic AMOLED LTPO 6,8 inci dengan refresh rate 120Hz. Salah satu fitur yang menonjol adalah bahan bingkai, dengan laporan menunjukkan adanya pergeseran ke bingkai Titanium dari bingkai Aluminium yang digunakan pada pendahulunya, Galaxy S23 Ultra.

Selain itu, ponsel ini disebut akan ditenagai chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang diperkirakan akan memulai debutnya akhir tahun ini. Pada sisi fotografi, ponsel ini akan dilengkapi kamera utama beresolusi 200MP yang didampingi kamera 12MP, 50MP, 10MP, dan kamera depan 12MP. Berjalan pada Android 14 dengan One UI 6, Galaxy S24 Ultra dikabarkan ditanami baterai 5000mAh yang mendukung pengisian daya 45W.

Sementara itu, Galaxy S24 disebut dapat hadir dengan chipset Exynos 2400. Chipset ini dapat menggunakan konfigurasi CPU 10-core. Lebih lanjut, laporan mengatakan bahwa chipset Exynos diharapkan hadir dengan inti 1x3.1Ghz ARMv9 Cortex-X4, 2 x 2.9GHz ARMv9 Cortex-A720 core, 3 x 2.6GHz ARMv9 Cortex-A720 core, dan 4 x 1,8GHz ARMv9 Cortex-A520 core.

Exynos 2400 juga diharapkan hanya mendukung 64-bit berkat inti ARMv9 yang baru. Selain itu, chipset tersebut juga dikatakan hadir dengan kemampuan AI dan GPU yang ditingkatkan. GPU diprediksi akan menjadi Xclipse 940 dengan unit komputasi grup yang meningkat dibandingkan dengan RDNA 2.

Opsi konektivitas disebut akan ditangani oleh modem Exynos 5300 dengan dukungan kecepatan downlink hingga 10Gbps dan uplink hingga 3,87 Gbps. Selain itu, ponsel ini dikatakan sebagai komunikasi satelit dan jaringan 3GPP 5G Versi 18 terbaru. Chipset tersebut juga dikatakan mendukung penyimpanan UFS 4.0 dan RAM LPDDR8X dengan kecepatan hingga 5,5Gbps.

Pilihan Editor: Samsung Sedang Bikin Galaxy Ring Bintang Galaxy S24 Unpacked 2024