Minggu, 18 Februari 2018

Bocoran Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 670, Bakal Rilis di MWC

Reporter:

Moh Khory Alfarizi

Editor:

Erwin Prima

Selasa, 13 Februari 2018 07:58 WIB
  • Font:
  • Ukuran Font: - +
  • Bocoran Spesifikasi Qualcomm Snapdragon 670, Bakal Rilis di MWC

    qualcomm.com

    TEMPO.CO, San Francisco - Dugaan chip baru Qualcomm seri 600, Qualcomm Snapdragon 670, yang bakal menggantikan CPU Snapdragon 660 yang populer, telah bocor ke online, seperti dikutip GSM Arena dari laporan WinFuture akhir pekan lalu.

    Baca: Qualcomm Umumkan Platform Mobile Snapdragon 636

    Menurut laporan itu, Snapdragon 670 akan dibangun pada proses 10nm, menempatkannya di level hardware yang sama dengan CPU high-end yang jauh lebih efisien seperti Snapdragon 835 atau Exynos 8895.

    SD 670 akan memiliki cluster Cortex A55 yang dimodifikasi dengan enam core efisiensi tinggi yang dijuluki Kryo 300 Silver. Sementara, cluster dengan kinerja yang lebih tinggi akan terdiri dari dua core Cortex A75 dan akan disebut Kryo 300 Gold.

    Core yang efisien memiliki spesifikasi clock hingga 1.7GHz sementara core kinerja yang lebih tinggi akan mencapai 2,6 GHz. Performanya akan berada di antara Snapdragon 845 dan Snapdragon 660. Setiap cluster akan memiliki 32Kb L1 Cache, 128Kb L2 Cache, dan 1024Kb L3 Cache bersama-sama.

    Adreno 615 GPU akan dipasangkan dengan Snapdragon 670 dan akan beroperasi antara 430 dan 650 MHz dengan mode turbo 700 MHz untuk sesi grafis intensif.

    GPU ini akan mendukung kamera ganda (dan kemungkinan smartphone yang dilengkapi dengan empat kamera) namun resolusi maksimal tidak diketahui. Sebagai referensi, desain referensi untuk 670 menggunakan setup 13MP + 23MP.

    Chip ini akan menampilkan modem Qualcomm X2x, yang akan mampu menarik hingga kecepatan 1Gbps (teoritis). Chip juga akan mendukung memori UFS dan standar flash eMMC 5.1 yang lebih tua.

    Spesifikasi 670 telah bocor pada bulan Desember, bersamaan dengan beberapa chip lainnya seperti Snapdragon 640 dan 460, namun beberapa spesifikasi 670 itu tidak sesuai dengan laporan baru ini.

    Qualcomm belum benar-benar mengumumkan chip ini, namun mungkin akan bersiap untuk melakukannya di MWC karena ini adalah konferensi mobile internasional yang luas di mana chipset upper-midrange akan menjadi perangkat keras yang sesuai untuk dipamerkan.

    Baca: Xiaomi Mi 7 Dipastikan Menggunakan Qualcomm Snapdragon 845

    Qualcomm Snapdragon  670 dikabarkan akan mulai muncul di perangkat keras pada paruh pertama tahun ini, sehingga peluncuran di MWC akan masuk akal.

    GSM ARENA


     

     

    Selengkapnya
    Grafis

    Kekuatan Bom Nuklir Korea Utara versus Amerika dan Rusia

    Sejak 2006 Korea Utara meluncurkan serangkaian tes senjata nuklir yang membuat dunia heboh. Tapi, sebenarnya seberapa kuat bom mereka? Ini faktanya.