TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek telah secara resmi mengenalkan chipset terbaru Helio M70, seperti yang dijanjikan awal bulan ini. Chip tersebut datang dengan kemampuan 5G dan dibangun pada proses 7 nanometer, serta menjadi platform pertama yang mencakup CPU ARM Cortex-A77 dan Mali-G77 GPU.
Baca: MediaTek Singkirkan Intel untuk Pasok Modem 5G iPhone?
Laman GSM Arena, Rabu, 29 Mei 2019 melaporkan pengumuman itu dilakukan dalam gelaran Computex tahun ini yang berlangsung di Taiwan. Modem 5G terintegrasi dengan Helio M70, memungkinkan semua smartphone dengan chipset jaringan sub-6GHz mandiri 5G.
Artinya chip mendukung jaringan 2G, 3G dan 4G, ketika perangkat berada di area yang tidak terjangkau oleh antena 5G. Joe Chen, presiden MediaTek, memiliki julukan untuk memanggil chip itu. "SoC 5G paling kuat saat ini diumumkan," kata Chen.
Chipset baru ini akan siap untuk dikirim ke produsen pada kuartal ketiga 2019, yang berarti produk akan masuk ke pasaran pada awal 2020. Rupanya spesifikasi lengkap belum selesai, MediaTek akan mengeluarkan pengumuman terpisah dengan lembar lengkap dalam beberapa bulan mendatang.
Perusahaan smartphone yang berkolaborasi dengan perusahaan chipset itu adalah Oppo dan Vivo, sehingga diharapkan kedua mitra tersebut dapat meluncurkan kapal 5G aktual dalam waktu kurang dari setahun.
MediaTek Helio M70 akan mencapai throughput puncak kecepatan download 4,7 Gbps (pada jaringan sub-6GHz) dan mendukung New Radio (NR) 2 Component Carrier (CC). Ini juga akan mendukung encoding dan decoding video 4K pada 60fps dan dapat bekerja dengan sensor kamera smartphone dari resolusi hingga 80 MP.
GSMARENA | ANDROID AUTHORITY
