Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

MediaTek Perkenalkan Dimensity 6100+ 5G , Simak Fiturnya

image-gnews
MediaTek Dimensity 6100+ (MediaTek)
MediaTek Dimensity 6100+ (MediaTek)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek secara resmi merilis chipset seri Dimensity 6000 terbaru yang dirancang untuk menyempurnakan perangkat 5G arus utama generasi berikutnya, Dimensity 6100+, pada Selasa, 11 Juli 2023.

Dimensity 6100+ akan menghadirkan berbagai fitur premium, termasuk hemat daya, tampilan yang jelas, frekuensi gambar tinggi, teknologi kamera bertenaga AI, konsumsi daya rendah, dan konektivitas Sub-6 5G. 

CH Chen, Deputi General Manager MediaTek untuk Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel, mengatakan keadaan pasar yang terus berkembang meluncurkan jaringan 5G dengan cepat. Di sisi operator juga terus bekerja untuk menyelesaikan transisi konsumen dari 4G LTE ke 5G. Sejauh ini, kebutuhan yang lebih utama untuk chipset lebih banyak untuk melayani perangkat seluler yang memiliki fitur konektivitas untuk generasi berikutnya.

"Seri Dimensity 6000 MediaTek memungkinkan produsen perangkat untuk tetap menjadi yang terdepan dengan peningkatan mengesankan dari kinerja yang ditingkatkan, penghematan daya, dan pengurangan biaya material,” kata Chen lewat rilis yang dibagikan, Selasa.

Fitur

MediaTek menyebut Dimensity 6100+ mengintegrasikan modem 5G yang telah diperbarui, yang juga mendukung standar 3GPP Release 16 hingga 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation yang secara signifikan mengurangi konsumsi daya melalui teknologi MediaTek Ultra Save 3.0+.

Chip ini menampilkan dua inti besar Arm Cortex-A76 dan enam inti hemat Arm Cortex-A55, yang dijanjikan menghadirkan fitur peningkatan penting, seperti dukungan kamera bertenaga AI, layar 10-bit, kinerja UX, dan GPU yang luar biasa, serta fitur periferal yang lengkap.

Fitur utama lain dari cipset Dimensity 6100+, antara lain:

· Dukungan kamera Non-ZSL hingga 108MP.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

· Perekaman video hingga 2K 30fps.

·Teknologi UltraSave 3.0+ menawarkan 20% penghematan konsumsi daya 5G dibandingkan dengan solusi pesaing.

· Fitur kamera canggih, termasuk AI-bokeh untuk portrait dan swafoto. MediaTek menggandeng teknologi Arcsoft, juga menghadirkan teknologi AI-color ke perangkat arus utama sehingga pengguna dapat menampilkan kreativitas sendiri sesuai kebutuhan.

· Dukungan tampilan 10-bit premium yang memproduksi kembali lebih dari satu miliar warna untuk gambar dan video hidup. Ada juga dengan dukungan frame rate 90 Hz hingga 120 Hz.

MediaTek telah memproduksi chip dengan beragam level harga yang disesuaikan dengan kebutuhan calon pengguna seluler. Seri Dimensity 9000, misalnya, dirancang untuk smartphone dan tablet unggulan, keluarga Dimensity 8000 ditujukan untuk perangkat seluler premium, dan jajaran Dimensity 7000 memperluas jajaran perangkat berteknologi tinggi perusahaan. Seri Dimensity 6000 terbaru akan menonjolkan fitur-fitur kelas atas pada perangkat 5G arus utama.

Perusahaan belum menyebutkan nama calon smartphone yang akan menggunakan chipset Dimensity 6100+.  Smartphone akan tersedia pada kuartal ketiga tahun 2023.

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


ASUS Luncurkan Zenfone 10 di Indonesia, Ini Spesifikasi dan Harganya

2 hari lalu

ASUS Zenfone 10. Foto: ASUS
ASUS Luncurkan Zenfone 10 di Indonesia, Ini Spesifikasi dan Harganya

ASUS Zenfone 10 menghadirkan smartphone yang menggabungkan performa tinggi dan fitur-fitur canggih.


Dikabarkan Bakal Dirilis pada 18 Januari 2024, Ini Bocoran Spesifikasi Samsung Galaxy S24

2 hari lalu

Seorang karyawan mendemonstrasikan smartphone andalan Samsung Electronics Galaxy S23 Ultra pada upacara pembukaan di Seoul, Korea Selatan, 30 Januari 2023. Samsung Galaxy S23 Ultra dengan varian RAM 12GB dan memori 1TB dibanderol dengan harga Rp 25.999.000.  REUTERS/Kim Hong-Ji
Dikabarkan Bakal Dirilis pada 18 Januari 2024, Ini Bocoran Spesifikasi Samsung Galaxy S24

Seri Samsung Galaxy S24 dikabarkan akan diluncurkan dalam tiga varian, yakni Galaxy S24, Galaxy S24+ dan Galaxy S24 Ultra.


Kemenkominfo Siapkan Insentif untuk Perluas Jaringan 5G

3 hari lalu

Menteri Komunikasi dan Informatika (Menkominfo), Budi Arie Setiadi memberikan keterangan pers terkait perkembangan pemberantasan judi online, di Gedung Kementerian Kominfo, Jakarta, Selasa, 8 Agustus 2023. Dalam keterangannya, Kementerian Kominfo sejak Juli 2018 - Agustus 2023 sudah memblokir 886.719 konten perjudian online dengan rata-rata setiap harinya dilakukan pemutusan akses terhadap 1.500-2.000 situs dan puluhan aplikasi termasuk aplikasi game terkait perjudian online yang serupa dengan Higgs Domino Island. TEMPO/M Taufan Rengganis
Kemenkominfo Siapkan Insentif untuk Perluas Jaringan 5G

Kemenkominfo saat ini tengah menyiapkan insentif untuk implementasi teknologi agar jaringan 5G dapat dioptimalkan.


Xiaomi Redmi Note 13 Pro+ Segera Meluncur Secara Global, Kantongi Sertifikasi IMDA

4 hari lalu

Redmi Note 13 Pro (GSM Arena)
Xiaomi Redmi Note 13 Pro+ Segera Meluncur Secara Global, Kantongi Sertifikasi IMDA

Xiaomi Redmi Note 13 Pro+ diperkirakan akan diluncurkan secara global.


Masalah Panas iPhone 15 Pro, Analis Sebut Tidak Terkait dengan Chip 3nm TSMC

4 hari lalu

Sejumlah iPhone 15 Pro baru dipamerkan saat iPhone 15 baru Apple secara resmi mulai dijual di seluruh Cina di Apple Cina di Shanghai, Cina 22 September 2023. REUTERS/Aly Song
Masalah Panas iPhone 15 Pro, Analis Sebut Tidak Terkait dengan Chip 3nm TSMC

Apple kemungkinan telah melakukan trade-off dalam desain sistem termal untuk mencegah model iPhone 15 Pro menjadi terlalu berat.


Samsung Luncurkan Galaxy S23 dan Galaxy XCover6 Pro Tactical Edition untuk Militer

6 hari lalu

Samsung Galaxy XCover6 Pro(GSM Arena)
Samsung Luncurkan Galaxy S23 dan Galaxy XCover6 Pro Tactical Edition untuk Militer

Samsung Galaxy Xcover 6 Pro Tactical Edition bersertifikat MIL-STD-810H.


Oppo A98 5G Resmi Hadir di Indonesia, Ini Spesifikasi dan Harganya

8 hari lalu

Oppo A98 5G (Oppo)
Oppo A98 5G Resmi Hadir di Indonesia, Ini Spesifikasi dan Harganya

Oppo A98 5G memiliki sistem operasi yang bertahan minimal hingga empat tahun lamanya.


Jerman Akan Berlakukan Pembatasan Peralatan 5G dari Cina

10 hari lalu

Ilustrasi 5G. REUTERS
Jerman Akan Berlakukan Pembatasan Peralatan 5G dari Cina

Saat ini diperkirakan sebesar 59 persen Jaringan Akses Radio (RAN) 5G di Jerman menggunakan komponen produksi Huawei.


Honor V Purse Diluncurkan, Ponsel Lipat Mirip Tas Kecil

10 hari lalu

Honor V Purse. Foto : Honor
Honor V Purse Diluncurkan, Ponsel Lipat Mirip Tas Kecil

Ponsel lipat Honor V Purse ini desainnya dibuat menyerupai tampilan tas tangan


Qualcomm Perkenalkan Snapdragon 7s Gen 2 untuk Kelas Menengah

12 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Qualcomm Perkenalkan Snapdragon 7s Gen 2 untuk Kelas Menengah

Qualcomm mengumumkan ada produk baru pada akhir pekan lalu, dengan merilis Snapdragon 7s Gen 2.