Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

MediaTek akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif

image-gnews
MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
MediaTek Dimensity 8300 (MediaTek)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - MediaTek telah meluncurkan chipset hemat daya yang dirancang untuk ponsel 5G premium, Dimensity 8300. Chipset ini menawarkan kemampuan AI Generatif, teknologi gaming adaptif, dan konektivitas cepat. Chipset ini akan hadir pada perangkat 5G yang diluncurkan di pasar global sebelum akhir 2023.

Spesifikasi chipset MediaTek Dimensity 8300

Dikutip dari Gadgets Now, Dimensity 8300 dibangun pada fabrikasi 4nm generasi ke-2 TSMC. Ia memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun berdasarkan arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Perusahaan mengklaim bahwa anggota terbaru dari seri Dimensity 8000 ini menawarkan kinerja CPU 20 persen lebih cepat dan peningkatan efisiensi daya puncak 30 persen dibandingkan dengan generasi sebelumnya. Dimensity 8300 ditunjang GPU Mali-G615 MC6 yang dikatakan memberikan kinerja hingga 60 persen lebih baik dan efisiensi daya 55 persen lebih baik.

“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel pintar premium, menawarkan AI yang ada di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas tanpa mengorbankan efisiensi,” kata Yenchi Lee, Wakil Manajer Umum Unit Bisnis Komunikasi Nirkabel MediaTek.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

MediaTek Dimensity 8300 hadir dengan dukungan AI Generatif penuh yang difasilitasi prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset. Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan kepada pengembang untuk membangun aplikasi yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan Dimensity 9300 yang menawarkan peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x dibandingkan Dimensity 8200. Chipset ini juga dilengkapi dengan 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 dari MediaTek untuk fotografi dan videografi (hingga 4K60 HDR).

MediaTek Dimensity 8300 mendapatkan teknologi game adaptif HyperEngine untuk peningkatan penghematan daya tingkat lanjut dan modem 5G standar 3GPP Release-16 untuk akses internet cepat. Fitur lainnya termasuk MediaTek 5G UltraSave 3.0+ untuk meningkatkan efisiensi daya 5G dan meningkatkan kinerja Wi-Fi 6E.

Pilihan Editor: Dimensity 8300, Chipset Baru MediaTek untuk Pengalaman Premium di Ponsel 5G

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

13 jam lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

Detail baru yang dibagikan oleh tipster mengungkapkan bahwa Snapdragon 8 Gen 4 memiliki arsitektur inti "2+6".


Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

1 hari lalu

Oppo mengawali 2024 dengan merilis ponsel Reno 11 5G terbarunya ke Indonesia. Kamera utamanya kini sudah dibekali peredam goyangan alias OIS.
Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

Setidaknya ada 4 ponsel baru yang diprediksi diluncurkan bulan ini, mulai dari Realme GT Neo 6 hingga Meizu Note 21.


Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

3 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.


Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

6 hari lalu

HP Motorola G64 5G. Motorola.in
Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.


Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

7 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.


OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

17 hari lalu

OnePlus meluncurkan tablet untuk pasar premium, OnePlus Pad, bersama perangkat lain pada 7 Februari 2023.  (OnePlus/GSM Arena)
OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

Terdapatnya chipset Snapdragon 8 Gen 3 menunjukkan bahwa OnePlus Pad 2 bisa lebih mahal dari pendahulunya.


Next Stop Paris, Film Romantis Hasil Kecanggihan AI

18 hari lalu

Cuplikan trailer Next Stop Paris, film hasil AI Generatif buatan TCL (Dok. Youtube)
Next Stop Paris, Film Romantis Hasil Kecanggihan AI

Produsen TV asal Cina, TCL, mengembangkan film romantis berbasis AI generatif.


Microsoft Gelontorkan Dana Jumbo ke Sejumlah Negara, Demi Bisnis AI Generatif Hingga Cloud

24 hari lalu

Ilustrasi Logo Microsoft. REUTERS/Dado Ruvic
Microsoft Gelontorkan Dana Jumbo ke Sejumlah Negara, Demi Bisnis AI Generatif Hingga Cloud

Microsoft mengasup investasi jumbo ke sejumlah negara untuk pengembangan teknologi mutakhir, seperti AI generatif dan cloud.


Spesifikasi dan Desain Realme C65 yang akan Diluncurkan di Vietnam

33 hari lalu

Realme C65.
Spesifikasi dan Desain Realme C65 yang akan Diluncurkan di Vietnam

Produsen ponsel pintar Realme akan meluncurkan produk terbaru seri C65. Realme C65 akan dirilis di Vietnam pada 4 April 2024


Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

43 hari lalu

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chipset Snapdragon 7+ Gen 3 Resmi Diperkenalkan, Miliki Kemampuan GenAI On-Device

Snapdragon 7+ Gen 3 masih berbasis proses 4nm TSMC seperti pendahulunya.