TEMPO.CO, Jakarta - Produsen chipset asal Taiwan, yakni MediaTek, mengadakan seremoni pada 30 Januari untuk menandai dimulainya pembangunan gedung perkantoran baru di dekat stasiun Kereta Cepat Hsinchu. Gedung 22 lantai ini diharapkan dapat menampung 3.000 karyawan pada 2027.
Mengutip Gizmochina, dalam acara tersebut, CEO Cai Lixing sempat menyinggung chip Dimensity 9400 yang akan datang, walaupun tidak disebutkan secara spesifik, akan tiba pada kuartal keempat 2024. Menurut Cai, chipset baru ini akan memiliki kemampuan AI lebih baik yang bertujuan untuk bersaing dengan chipset-chipset kelas atas lainnya.
Meskipun belum diketahui semua detail tentang kinerjanya, sebuah laporan dari China Times membocorkan beberapa hal tentang Dimensity 9400.
Bocoran tersebut mencakup tabel yang merinci potensi peningkatan untuk chipset ini yang secara mengejutkan menyebutkan penggunaan proses 3nm TSMC. Peralihan dari 4nm ke 3nm akan menghasilkan peningkatan kinerja dan efisiensi daya dibandingkan pendahulunya, Dimensity 9300.
Selain itu, tidak seperti Qualcomm yang beralih ke inti CPU Oryon khusus, MediaTek kemungkinan akan tetap menggunakan desain CPU Arm dan akan meningkatkan ke Cortex-X5 untuk inti utamanya. Selain itu, Dimensity 9400 akan memiliki tiga core kinerja Cortex-X4 dan empat core kinerja Cortex-A720.
Detail lain menunjukkan bahwa Dimensity 9400 akan mampu memproses 12 hingga 15 token (unit teks paling dasar untuk LLM) per detik menggunakan model khusus yang disebut Llama 2 dari Meta.
Selain itu, untuk pembuatan gambar menggunakan Stable Diffusion 1.5, Dimensity 9400 diharapkan lebih cepat dibandingkan 9300, hanya membutuhkan waktu 3 detik dibandingkan 3,5 detik.
Peningkatan ini akan membuat MediaTek Dimensity 9400, dan penerusnya APU 790, berpotensi 20-50 persen lebih cepat untuk memproses token dan hingga 16,7 persen lebih cepat untuk pembuatan gambar.
Pilihan editor: MediaTek Akan Meluncurkan Chipset Dimensity 8300 dengan Kemampuan AI Generatif
