Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

image-gnews
Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Spesifikasi dan detail kinerja chip MediaTek Dimensity 9400 telah bocor sebelum dirilis. Informasi ini beredar melalui akun Digital Chat Station yang merinci kalau chip ini mengalami peningkatan kinerja signifikan dibanding pendahulunya.

MediaTek Dimensity adalah chip yang sangat penting bagi smartphone kelas atas, terutama yang sudah mendapatkan layanan 5G. Dan bocoran yang ada menyebut MediaTek Dimensity 9400 berpotensi lebih unggul dibanding Qualcomm pada segmennya. Chip terbaru dari MediaTek ini diperkirakan baru akan meluncur pada kuartal keempat 2024.

Bocornya spesifikasi MediaTek Dimensity 9400 ini turut dikabarkan oleh GIZMOCHINA yang melaporkan bahwa chip ini bakal menampilkan Unit Pemrosesan Grafis atau GPU seri Immortalis. Skor single-core chip seri ini di Geekbench 6 tercatat sebesar 2700.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 9400 yang bocor itu dinilai mengalami peningkatan sebesar 19,3 persen dibanding Dimensity 9300 yang diluncurkan MediaTek November tahun lalu. Skor multi-corenya juga tercatat mencapai 9800, atau meningkat 24,7 persen.

GPU pada chip ini diharapkan bisa hadir dengan frame rate 110 fps dalam pengujian GFXBench Aztec Ruins pada resolusi 1440p. Peningkatan ini senilai 11,1 persen dari 99fps generasi sebelumnya.

Diproses dengan Manufaktur 3nm TSMC 

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

MediaTek Dimensity 9400 dikabarkan mengandalkan arsitektur CPU dan GPU Arm. Chip ini juga mendapatkan keuntungan berkat proses manufaktur 3nm canggih Taiwan Semiconductor Manufacturing Company atau TSMC.

Peningkatan performanya diklaim lebih efisien sebesar 32 persen. Lalu pada bagian pengaturan CPU chip ini direncanakan mencakup satu inti utama Cortex-X5, dengan tiga utama Cortex-X4 dan empat inti kinerja Cortex-A720.

Lebih lanjut, chip ini juga mendukung memori dan teknologi pemrosesan artificial intelligence atau AI. Bahkan mendukung RAM LPDDR5T yang sangat penting untuk meningkatkan kemampuan AI pada smartphone, sehingga berpotensi lebih unggul dari model bahasa besar Dimensity 9300 generasi sebelumnya.

Pilihan Editor: BMKG Tolak Sebut Puting Beliung Rancaekek sebagai Tornado, Kenapa?

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

12 jam lalu

Ponsel Huawei Pura 70 Pro. Huawei
Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

Smartphone Huawei seri Pura 70 dinilai hampir menjadi simbol kemandirian Cina menghadapi tekanan sanksi dari Amerika. Chip masih titik terlemah.


Bocoran Ungkap Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 akan Ditenagai Chip Snapdragon X Plus

23 jam lalu

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (Gizmochina)
Bocoran Ungkap Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 akan Ditenagai Chip Snapdragon X Plus

Gambar laptop Laptop Lenovo IdeaPad Slim 5 mengonfirmasi perangkat tersebut ditenagai oleh chipset Snapdragon X Plus.


Dipamerkan Lewat iPad Pro Terbaru, Apa Saja Kehebatan Chip M4 Buatan Apple?

5 hari lalu

Chip M1 Pro dan M1 Max bikinan Apple. The Verge
Dipamerkan Lewat iPad Pro Terbaru, Apa Saja Kehebatan Chip M4 Buatan Apple?

Apple memamerkan kekuatan chip M4 melalui iPad Pro teranyar. Diklaim paling efisien dibanding semua gawai berfitur AI yang pernah ada.


Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

11 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.


iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

13 hari lalu

iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

Sejumlah peningkatan fitur iPad Pro bocor ke publik. Salah satunya soal pemakaian chip M4 untuk menyokong AI.


Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

14 hari lalu

HP Motorola G64 5G. Motorola.in
Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.


Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

15 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

Qualcomm disebut tidak pernah memberikan banyak detail mengenai pengaturan mana yang menguji chip Snapdragon X Elite.


Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

16 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.


Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

21 hari lalu

Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

Samsung dikabarkan sedang mengembangkan chip Exynos 2500 terbaru untuk Samsung Galaxy S25. Generasi sebelumnya memakai chip Exynos 2400.


Snapdragon 8 Gen 3 Bawa Asus ROG Phone 8 Pro Puncaki Ranking Ponsel Flagship

39 hari lalu

Asus ROG Phone 8 Pro. Gsmarena.com
Snapdragon 8 Gen 3 Bawa Asus ROG Phone 8 Pro Puncaki Ranking Ponsel Flagship

Asus ROG Phone 8 Pro yang ditenagai oleh Snapdragon 8 Gen 3 mengkudeta posisi Oppo Find X7 yang ditenagai Dimensity 9300 dari MediaTek.