Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Bocor Sebelum Rilis, Begini Perbandingan MediaTek Dimensity 9400 dari 9300

image-gnews
Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Ilustrasi MediaTek Dimensity 5G (MediaTek)
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Spesifikasi dan detail kinerja chip MediaTek Dimensity 9400 telah bocor sebelum dirilis. Informasi ini beredar melalui akun Digital Chat Station yang merinci kalau chip ini mengalami peningkatan kinerja signifikan dibanding pendahulunya.

MediaTek Dimensity adalah chip yang sangat penting bagi smartphone kelas atas, terutama yang sudah mendapatkan layanan 5G. Dan bocoran yang ada menyebut MediaTek Dimensity 9400 berpotensi lebih unggul dibanding Qualcomm pada segmennya. Chip terbaru dari MediaTek ini diperkirakan baru akan meluncur pada kuartal keempat 2024.

Bocornya spesifikasi MediaTek Dimensity 9400 ini turut dikabarkan oleh GIZMOCHINA yang melaporkan bahwa chip ini bakal menampilkan Unit Pemrosesan Grafis atau GPU seri Immortalis. Skor single-core chip seri ini di Geekbench 6 tercatat sebesar 2700.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 9400 yang bocor itu dinilai mengalami peningkatan sebesar 19,3 persen dibanding Dimensity 9300 yang diluncurkan MediaTek November tahun lalu. Skor multi-corenya juga tercatat mencapai 9800, atau meningkat 24,7 persen.

GPU pada chip ini diharapkan bisa hadir dengan frame rate 110 fps dalam pengujian GFXBench Aztec Ruins pada resolusi 1440p. Peningkatan ini senilai 11,1 persen dari 99fps generasi sebelumnya.

Diproses dengan Manufaktur 3nm TSMC 

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

MediaTek Dimensity 9400 dikabarkan mengandalkan arsitektur CPU dan GPU Arm. Chip ini juga mendapatkan keuntungan berkat proses manufaktur 3nm canggih Taiwan Semiconductor Manufacturing Company atau TSMC.

Peningkatan performanya diklaim lebih efisien sebesar 32 persen. Lalu pada bagian pengaturan CPU chip ini direncanakan mencakup satu inti utama Cortex-X5, dengan tiga utama Cortex-X4 dan empat inti kinerja Cortex-A720.

Lebih lanjut, chip ini juga mendukung memori dan teknologi pemrosesan artificial intelligence atau AI. Bahkan mendukung RAM LPDDR5T yang sangat penting untuk meningkatkan kemampuan AI pada smartphone, sehingga berpotensi lebih unggul dari model bahasa besar Dimensity 9300 generasi sebelumnya.

Pilihan Editor: BMKG Tolak Sebut Puting Beliung Rancaekek sebagai Tornado, Kenapa?

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

20 jam lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

Qualcomm disebut tidak pernah memberikan banyak detail mengenai pengaturan mana yang menguji chip Snapdragon X Elite.


Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

1 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.


Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

6 hari lalu

Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

Samsung dikabarkan sedang mengembangkan chip Exynos 2500 terbaru untuk Samsung Galaxy S25. Generasi sebelumnya memakai chip Exynos 2400.


Snapdragon 8 Gen 3 Bawa Asus ROG Phone 8 Pro Puncaki Ranking Ponsel Flagship

24 hari lalu

Asus ROG Phone 8 Pro. Gsmarena.com
Snapdragon 8 Gen 3 Bawa Asus ROG Phone 8 Pro Puncaki Ranking Ponsel Flagship

Asus ROG Phone 8 Pro yang ditenagai oleh Snapdragon 8 Gen 3 mengkudeta posisi Oppo Find X7 yang ditenagai Dimensity 9300 dari MediaTek.


Pertama di Industri Ponsel, Duo Oppo Find X7 Didukung Teknologi 5,5G

27 hari lalu

Oppo Find X7. Gsmarena
Pertama di Industri Ponsel, Duo Oppo Find X7 Didukung Teknologi 5,5G

China Mobile telah selesai set up jaringan 5,5G di area-area demonstrasi di Cina, sehingga para pemilik Oppo Find X7 bisa mulai menjajalnya.


Intel Diam-diam Merilis Chip Meteor Lake Core Ultra 5 115U yang Berfokus pada Efisiensi, Ini Detailnya

29 hari lalu

Logo Intel. (wikimedia commons)
Intel Diam-diam Merilis Chip Meteor Lake Core Ultra 5 115U yang Berfokus pada Efisiensi, Ini Detailnya

Intel tidak memasukkan chip ini ke dalam daftar rilis SKU-nya.


Google Menyetop Penjualan Pixel 6A, Ini Deretan Alasannya

30 hari lalu

Pixel 6a. 91mobiles
Google Menyetop Penjualan Pixel 6A, Ini Deretan Alasannya

Google akan makin berfokus pemasaran Pixel 7a yang lebih unggul dibanding pendahulunya


Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

33 hari lalu

Advanced Micro Devices (AMD) chip. AP/Paul Sakuma
Cina Akan Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Kantor Pemerintahan

Sebelumnya, Amerika Serikat pertimbangkan tambah daftar perusahaan chip Cina dalam Entity List.


NVIDIA Memperkenalkan Chip GPU Blackwell B200

37 hari lalu

NVIDIA Blackwell B200. Foto : NVIDIA
NVIDIA Memperkenalkan Chip GPU Blackwell B200

NVIDIA mengumumkan chip untuk komputasi terkait kecerdasan buatan atau AI yang disebut GB200 mendukung GPU Blackwell B200


Nvidia Kembangkan GPU Model Baru, Diklaim Chip Terkuat di Dunia untuk AI

40 hari lalu

Blackwell B200 GPU. Image: Nvidia
Nvidia Kembangkan GPU Model Baru, Diklaim Chip Terkuat di Dunia untuk AI

Nvidia mengklaim kalau GPU teranyar yang dibuatnya ini mampu mencapai kinerja tujuh kali lebih sederhana dibandingkan chip sebelumnya, H100.