TEMPO.CO, Jakarta - TSMC, raksasa manufaktur semikonduktor di balik chipset Apple Silicon dan chipset MediaTek Dimensity tahun 2022, baru-baru ini mengumumkan bahwa pemasok chip tersebut akan memulai produksi massal prosesor 3 nm mulai paruh kedua (H2) tahun 2022 dan seterusnya.
Menurut laporan dari Digitimes sebagaimana dikutip Gizmochina, 16 April 2022, CEO TSMC, Mr CC Wei, dalam konferensi pers pendapatan, Sabtu, 16 April 2022, mengkonfirmasi bahwa perusahaan akan memulai produksi massal prosesornya berdasarkan proses node 3 nm (N3) di paruh kedua tahun ini seperti yang direncanakan, dan semikonduktor proses 2-nanometer (N2) diharapkan akan mulai diproduksi massal pada tahun 2025.
Dalam konferensi pers itu, Mr Wei menegaskan kembali bahwa dengan proses N3 terbaru TSMC, perusahaan yakin bahwa node baru akan dapat memenuhi permintaan konsumen dengan memberikan efisiensi daya yang lebih tinggi dan dukungan untuk kinerja komputasi yang lebih tinggi daripada pendahulunya.
Dia juga menambahkan bahwa perusahaan telah menerima banyak minat dan keterlibatan untuk teknologi N3 dan perusahaan mengharapkan lebih banyak tape-out baru untuk N3 untuk tahun pertama dibandingkan dengan N5 (5 nm) dan N7 (7 nm).
Sumber di industri juga mendapat berita bahwa begitu N3 masuk ke produksi massal, 30.000 dan 35.000 wafer chip N3 diharapkan akan diproduksi setiap bulan dari TSMC ke kliennya.
Karena wafer chip akan segera diproduksi massal, perangkat yang dilengkapi dengan chipset diharapkan segera diproduksi pada proses N3 TSMC pada semester kedua 2022.
Kabar baiknya, menurut Digitimes, Apple mungkin menjadi merek pertama yang fitur teknologi terbaru TSMC. Ini karena Apple dikatakan meluncurkan iPad baru tahun ini yang dilengkapi dengan Apple Silicon yang akan dibangun di atas proses N3 TSMC pada H2 2022.
Namun, kita mungkin belum melihat adopsi teknologi TSMC N3 secara luas pada tahun 2022, karena TSMC berencana untuk meningkatkan produksi wafer N3 pada tahun 2023. TSMC N3 dapat ditampilkan dalam chip Apple A17 Bionic yang dikabarkan pada seri iPhone 15, sebagai serta chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 dan chip MediaTek Dimensity 9200 untuk pasar flagship Android pada 2024.
GIZMOCHINA
Baca:
TSMC Ungguli Investasi Samsung dalam Pembuatan Chip di 2022
Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.
