Lupa Kata Sandi? Klik di Sini

atau Masuk melalui

Belum Memiliki Akun Daftar di Sini


atau Daftar melalui

Sudah Memiliki Akun Masuk di Sini

Konfirmasi Email

Kami telah mengirimkan link aktivasi melalui email ke rudihamdani@gmail.com.

Klik link aktivasi dan dapatkan akses membaca 2 artikel gratis non Laput di koran dan Majalah Tempo

Jika Anda tidak menerima email,
Kirimkan Lagi Sekarang

Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Editor

Erwin Prima

image-gnews
Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm
Iklan

TEMPO.CO, Jakarta - Setelah meluncurkan prosesor andalan terbaru mereka, yaitu Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300, Qualcomm dan MediaTek dilaporkan bersiap untuk segera mengumumkan chipset sub-flagship, Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300, menurut bocoran baru-baru ini.

Menurut pembocor rahasia WHY LAB sebagaimana dikutip Gizmochina, 16 November 2023, kedua chipset tersebut akan debut dalam dua minggu ke depan. Chipset Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, disusul oleh chip Dimensity 8300.

Ada spekulasi bahwa Honor 100 yang memulai debutnya pada 23 November di Tiongkok akan menjadi ponsel pertama yang menampilkan chip Snapdragon 7 Gen 3. Chip yang sama diharapkan dapat memberi daya pada smartphone lain, seperti Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (nama global: OnePlus Nord 4).

Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya menjadi kandidat ideal untuk menampilkan chipset Dimensity 8300. Seri K70, yang juga mencakup K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di Tiongkok.

Menurut berbagai laporan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan inti berkinerja tinggi yang berjalan pada 2,63GHz, tiga inti kinerja yang beroperasi pada 2,40GHz, dan empat inti efisiensi yang beroperasi pada 1,80GHz. Selain itu, dilengkapi dengan GPU Adreno 720.

Iklan
Scroll Untuk Melanjutkan

Sejauh menyangkut chipset Dimensity 8300, diperkirakan akan menyertakan satu inti super besar Cortex-X3 yang memiliki clock 2,8GHz, disertai dengan tiga inti kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz, dan empat inti efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada kecepatan 1.6GHz. Dari segi grafis, Dimensity 8300 mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz.

SD7G3 dan D8300 dikatakan diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub-flagship.

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.

Iklan



Rekomendasi Artikel

Konten sponsor pada widget ini merupakan konten yang dibuat dan ditampilkan pihak ketiga, bukan redaksi Tempo. Tidak ada aktivitas jurnalistik dalam pembuatan konten ini.

 

Video Pilihan


Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

1 hari lalu

Logo Mediatek. www.phonearena.com
Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.


iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

3 hari lalu

iPad Pro Terbaru Dirilis Bulan Depan, Gawai Perdana Apple yang Punya Chip M4

Sejumlah peningkatan fitur iPad Pro bocor ke publik. Salah satunya soal pemakaian chip M4 untuk menyokong AI.


Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

4 hari lalu

HP Motorola G64 5G. Motorola.in
Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.


Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

5 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

Qualcomm disebut tidak pernah memberikan banyak detail mengenai pengaturan mana yang menguji chip Snapdragon X Elite.


Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

6 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Umumkan Chip Snapdragon X Plus, Ini Detailnya

Snapdragon X Plus dibekali 10 inti CPU Oryon khusus buatan Qualcomm.


Qualcomm Meluncurkan Snapdragon X Plus

7 hari lalu

Ilustrasi Qualcomm Snapdragon X Elite. (Qualcomm)
Qualcomm Meluncurkan Snapdragon X Plus

Qualcomm merilis chip terbaru mereka bernama Snapdragon X Plus untuk performa di laptop dengan dukungan kecanggihan AI


Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

11 hari lalu

Samsung Galaxy S25 Dirumorkan Pakai Chip Exynos 2500 Terbaru

Samsung dikabarkan sedang mengembangkan chip Exynos 2500 terbaru untuk Samsung Galaxy S25. Generasi sebelumnya memakai chip Exynos 2400.


OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

16 hari lalu

OnePlus meluncurkan tablet untuk pasar premium, OnePlus Pad, bersama perangkat lain pada 7 Februari 2023.  (OnePlus/GSM Arena)
OnePlus Pad 2 Disebut Bakal Hadir dengan Chipset Snapdragon 8 Gen 3, Ini Detailnya

Terdapatnya chipset Snapdragon 8 Gen 3 menunjukkan bahwa OnePlus Pad 2 bisa lebih mahal dari pendahulunya.


Spesifikasi dan Desain Realme C65 yang akan Diluncurkan di Vietnam

31 hari lalu

Realme C65.
Spesifikasi dan Desain Realme C65 yang akan Diluncurkan di Vietnam

Produsen ponsel pintar Realme akan meluncurkan produk terbaru seri C65. Realme C65 akan dirilis di Vietnam pada 4 April 2024


Intel Diam-diam Merilis Chip Meteor Lake Core Ultra 5 115U yang Berfokus pada Efisiensi, Ini Detailnya

35 hari lalu

Logo Intel. (wikimedia commons)
Intel Diam-diam Merilis Chip Meteor Lake Core Ultra 5 115U yang Berfokus pada Efisiensi, Ini Detailnya

Intel tidak memasukkan chip ini ke dalam daftar rilis SKU-nya.