TEMPO.CO, Jakarta - Huawei diperkirakan akan segera meluncurkan ponsel pintar seri Mate 70. Meskipun detailnya masih sedikit dibandingkan peluncuran sebelumnya, bocoran baru telah mengungkap beberapa perubahan desain dan perangkat keras untuk ponsel pintar Huawei Mate 70 Pro kelas atas.
Perubahan yang paling mencolok tampaknya ada di bagian belakang ponsel. Berdasarkan render yang dibagikan oleh Tech Boilers, ponsel tersebut tampaknya mempertahankan modul kamera melingkar khas Mate 60 Pro, tetapi dengan cincin kaca luar yang lebih tebal.
Baca juga:
Lampu kilat LED telah dipindahkan ke bagian bawah cincin, disertai dengan tulisan “AI-DC.” Tulisan ini dapat berarti pemrosesan gambar bertenaga AI untuk sistem kamera.
Bocoran tersebut menunjukkan bahwa Mate 70 Pro akan ditenagai oleh chipset Kirin 9100 baru. Detail chipset ini masih sangat sedikit saat ini, tetapi kita dapat mengharapkannya menawarkan kinerja dan efisiensi yang lebih baik dibandingkan dengan Kirin 9000S yang ditemukan di Mate 60 Pro.
Bocoran tersebut juga merinci perubahan pada sistem kamera. Sensor utama pada Mate 70 Pro dikabarkan akan memiliki resolusi 60MP, lebih besar dari sensor 50MP pada Mate 60 Pro. Sensor ultrawide 12MP dan lensa telefoto periskop 5x 48MP tampaknya tetap tidak berubah berdasarkan bocoran tersebut.
Di bagian depan, ponsel ini diharapkan akan memiliki sensor 48MP, menggantikan unit 32MP pada Mate 60 Pro. Akan ada pula sensor 3D ToF untuk pengenalan wajah tingkat lanjut. Penting untuk dicatat bahwa ini hanya bocoran tidak resmi dan Huawei belum secara resmi mengonfirmasi detail apa pun tentang seri Mate 70.
Pilihan Editor: Susul Huawei, Ini Konsep Ponsel Lipat Tiga Oppo dan Tecno
