Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 7 Gen 3, Ini Detailnya

Sabtu, 18 November 2023 08:21 WIB

Chip Snapdragon 7+ Gen 1 dari Qualcomm

TEMPO.CO, Jakarta - Qualcomm telah meluncurkan chipset seluler terbarunya, yakni Snapdragon 7 Gen 3. Chipset baru ini hadir sebagai peningkatan dari Snapdragon 7 Gen 2 yang menghadirkan on-device AI.

Dikutip dari Gadgets Now, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi CPU Kryo yang meliputi inti utama ARM Cortex-A715 dengan clock 2,63 GHz, 3x core performa A715 dengan kecepatan hingga 2,4 GHz, dan 4x core efisiensi Cortex-A510 dengan kecepatan clock hingga 1,8 GHz. Dibandingkan dengan Snapdragon 7 Gen 1, chipset baru ini memiliki peningkatan kinerja CPU hampir 15 persen.

Chipset baru tersebut hadir dengan GPU Adreno 720 yang diklaim Qualcomm memiliki kinerja 50 persen lebih cepat dibandingkan Snapdragon 7 Gen 1. Snapdragon 7 Gen 3 telah memiliki dukungan OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, dan Vulkan 1.3.

Snapdragon 7 Gen 3 menjanjikan peningkatan kecepatan yang signifikan untuk aplikasi AI Generatif. Hasil benchmark memperlihatkan bahwa gambar Stable Diffusion dapat dibuat dari teks prompt hanya dalam waktu satu detik. Menurut perusahaan, Qualcomm AI Engine di Snapdragon 7 Gen 3 menghadirkan performa AI per watt 60 persen lebih baik dibandingkan Snapdragon 7 Gen 1.

Chipset tersebut memiliki Triple ISP 12-bit dan mampu mendukung pengambilan foto hingga 200MP. Chipset ini dapat mendukung pengaturan kamera dengan kamera triple, dual, dan single yang masing-masing mampu menangkap foto hingga 21 MP, 32+21 MP, dan 64 MP.

Advertising
Advertising

Untuk video, chipset ini memungkinkan video 4K HDR pada 60 FPS serta mendukung pengambilan foto HEIC dan pengambilan video HEVC. Chipset ini juga mengakomodasi kemampuan merekam format video HDR10+, HDR10, dan HLG, serta video slow motion 1080p pada 120 FPS.

Snapdragon 7 Gen 3 ini mencakup Sistem Modem-RF Snapdragon X63 5G, yang memungkinkan dual-SIM dual-active (DSDA) dengan dua kartu SIM 5G+5G atau 5G+4G secara bersamaan. Ini juga dilengkapi Qualcomm FastConnect 6700 Mobile Connectivity System untuk Bluetooth 5.3 dan dukungan lokasi tiga frekuensi.

Pilihan Editor: Chipset Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Bakal Rilis dalam Dua Minggu ke Depan

Berita terkait

AS Batasi Izin Ekspor Teknologi untuk Cina, Qualcomm dan Intel Tak Bisa Pasok Chip ke Huawei

22 jam lalu

AS Batasi Izin Ekspor Teknologi untuk Cina, Qualcomm dan Intel Tak Bisa Pasok Chip ke Huawei

AS membatasi izin ekspor teknologi untuk Cina. Qualcomm dan Intel tak lagi bisa memasok produknya ke perusahaan seperti Huawei.

Baca Selengkapnya

Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

1 hari lalu

Huawei Vs Amerika: Pura 70 Pro Gunakan Komponen Lokal Cina Lebih Banyak

Smartphone Huawei seri Pura 70 dinilai hampir menjadi simbol kemandirian Cina menghadapi tekanan sanksi dari Amerika. Chip masih titik terlemah.

Baca Selengkapnya

Survei Microsoft dan LinkedIn: Perusahaan Lebih Tertarik pada Karyawan dengan Keterampilan AI

2 hari lalu

Survei Microsoft dan LinkedIn: Perusahaan Lebih Tertarik pada Karyawan dengan Keterampilan AI

Penelitian Microsoft dan LinkedIn membuktikan korporasi kini lebih menginginkan pekerja dengan kemampuan AI. Budaya AI terus berkembang di kantoran.

Baca Selengkapnya

Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

8 hari lalu

Samsung Disebut akan Gunakan Kartu Grafis Buatan Sendiri pada Chipset Ponsel Flagshipnya

Samsung disebut ingin mengembangkan arsitektur GPU-nya sendiri yang akan diterapkan pada Exynos 2600.

Baca Selengkapnya

Xiaomi 15 Diperkirakan Rilis Oktober Seperti Halnya Xiaomi 14 Tahun Lalu

9 hari lalu

Xiaomi 15 Diperkirakan Rilis Oktober Seperti Halnya Xiaomi 14 Tahun Lalu

Analis teknologi memperkirakan Xiaomi 15 bakal menyerupai generasi sebelumnya ihwal jadwal rilis dan tenggat distribusi.

Baca Selengkapnya

Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

10 hari lalu

Chipset Snapdragon 8 Gen 4 Disebut akan Diluncurkan Pertengahan Oktober Ini

Detail baru yang dibagikan oleh tipster mengungkapkan bahwa Snapdragon 8 Gen 4 memiliki arsitektur inti "2+6".

Baca Selengkapnya

Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

11 hari lalu

Deretan 4 Ponsel yang Akan Rilis Bulan Ini

Setidaknya ada 4 ponsel baru yang diprediksi diluncurkan bulan ini, mulai dari Realme GT Neo 6 hingga Meizu Note 21.

Baca Selengkapnya

Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

13 hari lalu

Chipset MediaTek Dimensity 9300 Plus akan Diluncurkan pada 7 Mei, Ini Detailnya

MediaTek belum mengungkapkan sesuatu yang signifikan mengenai spesifikasi Dimensity 9300 Plus.

Baca Selengkapnya

Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

16 hari lalu

Motorola G64 5G Resmi Meluncur, Ponsel Pertama dengan Chipset Dimensity 7025

Ponsel anyar dari Motorola, Moto G64 dilengkapi panel IPS LCD 6,5 inci dengan desain punch-hole.

Baca Selengkapnya

Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

17 hari lalu

Klaim Qualcomm soal Performa Snapdragon X Elite Dipertanyakan, Ini Alasannya

Qualcomm disebut tidak pernah memberikan banyak detail mengenai pengaturan mana yang menguji chip Snapdragon X Elite.

Baca Selengkapnya