Apple dan TSMC Bahas Pemindahan Produksi Chip 3nm ke AS

TEMPO.CO, Jakarta - Apple, yang menyumbang 25 persen dari pendapatan tahunan TSMC, dikabarkan ingin memindahkan produksi chip TSMC ke area dunia yang tidak berpotensi menjadi fokus perhatian Cina, seperti Taiwan.

Dengan Cina ingin menjadi swasembada dalam produksi chip, selalu ada ketakutan bahwa negara tersebut mengarahkan pandangannya ke Taiwan. Untuk itu Apple ingin memindahkan produksi mutakhir TSMC dari Taiwan ke negara bagian AS, sebagaimana dilaporkan Phone Arena, 11 November 2022.

TSMC sendiri akan membuka fasilitas fabrikasi pembuatan chip di Phoenix, Arizona, yang dijadwalkan akan beroperasi pada tahun 2024 dengan chip yang diluncurkan dari jalur yang diproduksi menggunakan simpul proses 5nm pengecoran.

Namun, menurut TechSpot, Apple dan TSMC sedang mendiskusikan pemindahan produksi 3nm TSMC ke AS. Ini mungkin akan memaksa TSMC untuk membawa lebih banyak talenta terbaiknya ke AS. Apple akan dapat mengakses chipnya lebih cepat jika TSMC dapat memproduksinya di Arizona dan mungkin ini dapat membebaskan Apple dari beberapa kekhawatiran yang mungkin ada pada situasi geopolitik.

Jelas hal ini tidak dapat langsung terjadi, dan dengan pabrik di Arizona diperkirakan tidak akan dibuka untuk bisnis hingga tahun 2025, pada saat simpul proses 3nm tersedia untuk dibuat di negara bagian, Apple dapat mempertimbangkan untuk menggunakan chip 2nm di seri iPhone 17 Pro. Tetapi jika perusahaan terus membedakan chip yang digunakan dalam model non-Pro dan Pro, pada tahun 2025 iPhone 17 dan iPhone 17 Plus dapat menggunakan chip buatan AS.

Selain itu, salah satu pabrik TSMC sekarang sedang mengerjakan cara untuk menurunkan simpul proses menjadi 1 nm. Bulan lalu, Samsung Foundry mengumumkan peta jalan untuk produksi chipnya yang akan beralih dari node proses 3nm tahun ini menjadi 2nm pada tahun 2025.

Pada tahun 2027, Samsung Foundry mengatakan akan memproduksi chip menggunakan node proses 1,4nm. Intel mengumumkan tahun lalu bahwa teknologi baru akan memungkinkannya bersaing untuk kepemimpinan proses pada tahun 2025 dengan TSMC dan Samsung.

Transistor GAA

Masalah yang dihadapi perusahaan seperti TSMC, Samsung Foundry, dan Intel adalah bagaimana membuat transistor menjadi lebih kecil. Seluruh prosesnya sangat kompleks. Selama beberapa tahun terakhir, TSMC dan Samsung Foundry telah menggunakan transistor FinFET (Fin-Shaped Field Effect). Sementara Samsung tahun ini mulai menggunakan transistor Gate-All-Around (GAA).

Transistor GAA dapat membuat gerbang bersentuhan dengan keempat sisi saluran transistor untuk memberikan kontrol lebih besar atas aliran arus (transistor FinFET hanya menutupi tiga sisi saluran) dengan mengganti sirip vertikal dengan tumpukan horizontal dari apa yang disebut nanosheet.

Transistor GAA, yang dirancang pertama kali oleh Samsung, dapat membantu mengurangi ukuran transistor dan meningkatkan kerapatan transistor yang memungkinkan lebih banyak transistor di dalam sebuah chip.

Chip GAA juga memungkinkan saluran diperlebar di dalam komponen yang memungkinkan chip menjadi lebih cepat. Ini juga akan membantu mendorong chip yang lebih hemat daya. Perlu diingat bahwa TSMC tetap menggunakan FinFET untuk produksi 3nm dan akan menggunakan GAA ketika chip 2nm mulai diluncurkan. Samsung sudah menggunakan GAA pada komponen 3nm-nya.

PHONE ARENA | TECHSPOT

Baca:
TSMC Kuasai Hampir 70 Persen Pasar Chip Ponsel Januari-Maret 2022

Selalu update info terkini. Simak breaking news dan berita pilihan dari Tempo.co di kanal Telegram “Tempo.co Update”. Klik https://t.me/tempodotcoupdate untuk bergabung. Anda perlu meng-install aplikasi Telegram terlebih dahulu.