TEMPO.CO, Jakarta - Raksasa teknologi Apple, Qualcomm, dan Huawei telah beralih ke proses pembuatan chipset 7 nanometer yang lebih baru untuk pembuatan chip mereka. Menurut laporan Commercial Times baru-baru ini, dalam enam bulan ke depan akan membawa beberapa peningkatan besar pada perangkat seluler.
Baca: Huawei Mau Jual Chipset 5G ke Apple, Ini Syaratnya
Baca: Bos Qualcomm Masih Ingin Kerja Sama untuk Apple iPhone 5G
Baca: Pakar Kecerdasan Buatan Google Dibajak Apple
Dengan proses manufaktur yang lebih maju, chip Apple A12 Bionic, Snapdragon 855, dan Kirin 980 adalah tiga chip utama di pasar saat ini, yang dirancang oleh perusahaan yang terpisah. Meskipun demikian, mereka memiliki satu kesamaan besar, diproduksi oleh Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, sering disingkat TSMC.
Seperti yang dijanjikan oleh perusahaan itu sendiri, TSMC akan segera memperkenalkan proses manufaktur 7 nanometer yang ditingkatkan yang menggabungkan teknologi EUV. Tiga huruf tersebut merupakan litografi ultraviolet ekstrem yang pada dasarnya memungkinkan desain chip yang lebih tepat.
Artinya perangkat keras yang lebih kuat dapat dibuat tanpa memerlukan ruang ekstra besar. Langkah ini juga meningkatkan efisiensi lebih lanjut karena ukurannya yang lebih kecil. TSMC telah mengkonfirmasi bahwa produksi massal menggunakan proses manufaktur yang diperbarui akan dimulai tahun ini pada saat ketersediaan komersial selama paruh kedua tahun ini.
Laporan terbaru seperti dilansir laman Phone Arena, menunjukkan baik Huawei dan Apple akan menjadi yang pertama untuk mengambil keuntungan dari teknologi baru. Berikut chip tersebut:
1. Kirin 985 dari Huawei akan memanfaatkan teknologi terbaru TSMC
Proses EUV 7 nanometer tampaknya disebut N7 Plus secara internal. Menurut laporan, itu akan digunakan untuk chipset unggulan generasi berikutnya Huawei yang kemungkinan disebut Kirin 985.
Rincian tentang chip ini masih langka saat ini, tapi mengingat perbaikan yang datang dengan EUV, beberapa peningkatan kecepatan diharapkan hadir bersama dengan peningkatan efisiensi sekitar 10 persen. Teknologi ini juga memungkinkan Huawei untuk membuat chip yang sekitar 15 persen lebih kecil dari generasi saat ini, Kirin 980.
Produksi Kirin 985 tampaknya akan dimulai pada akhir kuartal ini. Ini akan memberi TSMC sekitar 3 hingga 4 bulan untuk membangun inventaris tepat waktu untuk rilis chip yang diharapkan pada Oktober bersama dengan lineup Huawei Mate 30.
Sebelumnya, Huawei dapat memilih untuk mengumumkan chip secara resmi pada akhir Agustus atau awal September seperti yang terjadi pada Kirin 980 tahun lalu. Seperti yang terjadi, sekitar 45 persen dari smartphone Huawei menggunakan perangkat chip in-house-nya, tapi pada saat rilis Kirin 985, jumlah ini seharusnya telah berkembang menjadi sekitar 60 persen. Ini berarti bahwa Kirin 985 kemudian dapat mendorong angka mendekati 70 persen pada awal 2020.
2. Apple A13 dapat menggunakan proses manufaktur yang lebih maju
Selain Huawei, pabrikan lain yang ingin memanfaatkan proses pembuatan TSMC yang lebih baik, agaknya tidak mengejutkan adalah Apple. Seperti yang dilaporkan sebelumnya, TSMC telah dikontrak oleh Apple untuk memproduksi chip Apple A13 generasi berikutnya.
Namun, alih-alih Huawei yang memanfaatkan proses N7 Plus, perusahaan asal Cupertino ini dilaporkan sedang menyiapkan versi yang disempurnakan yang dijuluki N7 Pro untuk chip terbarunya. Saat ini, tidak jelas apa yang membedakan kedua proses tersebut, tapi sekali lagi produksi massal harus dimulai akhir kuartal ini untuk rilis iPhone XI (11) pada akhir September.
Nantinya akan terlihat jika proses N7 Pro akan eksklusif untuk Apple atau jika perusahaan lain akan memanfaatkannya nanti.
Simak kabar terbaru tentang chip Apple A13 dan Huawei Kirin 985 hanya di kanal Tekno Tempo.co
PHONEARENA | COMMERCIALTIMES
