TEMPO.CO, Jakarta - Chipset generasi terbaru kelas flagship dari MediaTek, Dimensity 9400, digadang-gadang bakal meluncur pada Oktober nanti. Debut Dimensity 9400 kemungkinan akan mendahului Snapdragon 8 Gen 4 dari Qualcomm yang rencananya juga hadir pada 21 Oktober 2024.
Dari berbagai bocoran di dunia maya, termasuk dari Digital Chat Station (DCS), kinerja single-core Dimensity 9400 akan meningkat 30 persen dibanding pendahulunya. Berdasarkan hasil uji geekbench, skor potensial Dimensity 9400 ada di angka 2.869, lebih besar dibandingkan Dimensity 9300 yang memperoleh skor 2.207.
Skor perangkat chip MediaTek ini mendekati skor kinerja single-core Snapdragon 8 Gen 4 yang tercatat sebesar 2.884. Peningkatan kinerja ini kemungkinan besar karena kolaborasi MediaTek dengan Arm Ltd, perusahaan semikonduktor dari Inggris, untuk pengembangan inti CPU Cortex-X925. Proyek kolaborasi itu diberi nama kode Blackhawk.
Ada juga bocoran yang menyebut bahwa konsumsi daya Dimensity 9400 lebih efisien 30 persen daya dibanding Snapdragon 8 Gen 3, untuk mencapai kinerja single-core 2.869 tadi. Produksi Dimensity 9400 maupun Snapdragon 8 Gen 4 diharapkan ada pada proses node N3 TSMC, sehingga persaingannya seimbang dalam hal daya mentah.
Efisiensi kinerja Dimensity 9400 yang ditampillkan bersama modul memori LPDDR5x 10,7 Gigabit per detik (Gbps) juga bisa mengatasi masalah suhu atau termal ponsel. Samsung juga akan mengatasi masalah ini dengan Exynos 2500. Produk yang memai simpul proses 3GAP ini menandai kembalinya divisi chip seluler Samsung.
Pilihan Editor: Alasan Pakar Geodesi ITB Sebut Gempa M7,1 di Jepang Hanya Pembuka Guncangan Besar
